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新进展!海沧半导体产业基地项目6栋中试厂房主体结构已封顶

来源:爱集微

#海沧#

2021-04-19

集微网消息,4月19日,厦门发改委对外发布一季度厦门省重点在建项目完成情况,透露海沧半导体产业基地等项目的新进展。

据悉,海沧半导体产业基地项目已完成6栋中试厂房、1栋废水处理站主体结构封顶,研发楼开始地下室施工。

2019年12月23日,海沧半导体产业基地奠基仪式正式举行。

据当时集微网报道,厦门市海沧区政协副主席乐志强表示,海沧半导体产业基地将为以集成电路设计为核心的上下游、SiP(系统级封装)公共技术平台、先进封装测试、晶圆制造、半导体、泛半导体装备等中小型企业提供有效载体。项目建成后,预计集聚企业约40家,产业人才超2000人。

2020年12月28日,海沧半导体产业基地正式封顶。(校对/若冰)

责编: 若冰

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