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聚焦DPU芯片研发,珠海星云智联宣布完成数亿元天使轮融资

来源:爱集微

#星云智联#

#融资#

04-16 12:07

集微网消息,近日,珠海星云智联科技有限公司(以下简称“星云智联”)宣布完成数亿元天使轮融资,本轮融资由高瓴创投领投,鼎晖VGC(鼎晖创新与成长基金)、华登国际中国基金参与跟投。

企查查显示,星云智联成立日期为2021年3月22日,该公司专注于数据中心基础互联通信架构和DPU芯片研发,团队成员有来自硅谷、以色列、加拿大等地ICT领域的专家。

据介绍,星云智联正在研发的DPU将在 IAAS和PAAS之间形成独立的CAAS(通信服务层),实现物理资源的“多虚一”和近乎裸金属性能的“一虚多”,简化IAAS,提升资源利用率;卸载PAAS中与通信数据流相关的处理,提升应用的通信效率和性能。

星云智联消息显示,高瓴合伙人、高瓴创投软件与硬科技负责人黄立明表示,星云智联汇聚了一批云计算和数据中心核心芯片领域的全球顶尖人才,创始团队战略定位清晰,对整体技术路径理解和商业化方案选择有着深刻的洞察,具备业界一流的产品定义、技术研发、行业资源整合能力,在高技术壁垒的赛道上展现出极强战斗力,给投资人留下深刻印象。我们非常看好星云智联的长期发展,期待未来与公司一起携手前行,开创DPU产业大赛道,树立DPU新标杆。(校对/若冰)

责编: 小北

西农落

作者

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