深耕存储器芯片设计！聚辰半导体亮相上海慕尼黑电子展

集微网消息，4月14日-16日，2021慕尼黑上海电子展览会在上海新国际博览中心拉开帷幕，聚辰半导体集中展示了公司在EEPROM、VCM Driver及汽车电子等领域的发展成果。尤其是车规级EEPROM产品吸引了大量观众驻足。

据聚辰半导体销售经理Tony Zhao介绍，聚辰半导体2009年从ISSI正式剥离运营并于2019年成功登陆科创板，目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。

市调机构web-feet Research的数据显示，2019年聚辰半导体在全球EEPROM市场占有10%的市场收入份额，成为全球第三，国内第一的EEPROM厂商。聚辰半导体Tony Zhao表示：“虽然公司与第一名ST和第二名的Microchip收入份额有所差距，但出货量差距不大，他们大概是20亿片，我们是18亿片，所以我们的发展潜力很大。”

据悉，聚辰半导体的EEPROM产品具有高可靠性、宽电压、高兼容性、低功耗等特点，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。Tony Zhao指出，目前公司面向智能手机市场的EEPROM出货量最大，大概占总出货量的70%，客户包括三星、小米、vivo、OPPO等国内外知名企业；另外30%出货量中的一半以上供应给了京东方、华星光电等面板厂商。

聚辰半导体是国内首屈一指的VCM Driver供应商，也是全球范围内能够提供VCM Driver全系列产品的供应商之一，其产品优势在于器件多地址可配置、输出电流可选、精度高、稳定性好、误差率低等。该公司的VCM Driver系列芯片在2020年出货量过亿颗，得到了市场的广泛认可。

值得一提的是，聚辰半导体是市场唯一一家可以同时提供高性能EEPROM和VCM Driver芯片的厂家。本次展会着重展示了CMM应用解决方案，共包含四种摄像头模组的解决方案，分别为EEPROM单独解决方案、VCM Driver单独解决方案、EEPROM+VCM Driver二合一解决方案和客户定制解决方案。

今年3月，聚辰半导体重磅发布了VCM Driver+EEPROM二合一产品GT9778，该产品的音圈马达驱动模块搭配聚辰自主研发的快速聚焦算法，对不同容忍度的马达都能实现快速聚焦；同时该产品集成了聚辰最新的EEPROM工艺技术，极大地缩小了芯片整体面积，为客户的设计和应用提供了更好的方案。

在汽车电子业务方面，Tony Zhao表示：“公司从去年下半年开始发力车载领域，目前已成功打入丰田、大众、一汽、现代等汽车厂商的供应链。”聚辰半导体目前已拥有A2等级的全系列汽车级EEPROM产品，正在完善A1等级EEPROM的技术积累和产品布局。

聚辰半导体的汽车级EEPROM存储器产品具有高可靠性和低失效率的特性，擦写次数最高可达400万次以上，其温度适应能力强，数据可存储100年。凭借这些优势，产品可用于存储配置和校准数据，能够满足车载应用对参数存储的各种需求及更广泛的驾驶功能。

另外聚辰半导体的智能卡芯片也取得了丰硕的成绩，双界面CPU智能卡芯片获得国密局商用密码产品型号二级证书；逻辑加密卡芯片系列产品累计出货量超过3亿颗，主要应用于会员卡、门禁、校园卡等领域。

对于聚辰半导体获得市场广泛认可的原因，除了深厚的研发能力和技术积累外，Tony Zhao认为公司实行严格的测试标准也是助力成功的一大因素。

展望未来，Tony Zhao表示，公司将在现有产品线的基础上积极开拓NOR Flash等新的产品线，深耕汽车电子领域，另外在家电、“三表”（气表、水表和电表）领域进行相应的布局。

（校对/木棉）