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【芯事记】21Q1项目瞭望:京东方重庆、三安长沙/鄂州等14个项目有望今年试投量产

来源:爱集微

#芯事记#

#投产#

04-14 10:38

编者按:“芯事记”记录本土“芯事记”,汇总行业“芯”动态。

集微网消息,2021年一季度,多地迎来集中签约、开工的局面,中芯京城等近180个项目签约开工投产。与此同时,不少项目根据其进展情况,也透露了预期投产时间等信息。

仅从第一季度透露出进展来看,14个项目有望于今年投量产,包括重庆京东方、湖南三安半导体、合肥露笑半导体等多个百亿元项目。

京东方重庆第6代AMOLED生产线项目预计年底投产

1月4日,重庆市委常委,两江新区党工委书记、管委会主任段成刚赴水土园区调研重庆京东方显示技术有限公司。

两江新区水土高新园当时消息显示,京东方重庆第6代AMOLED(柔性)生产线项目已于2020年7月完成主体厂房封顶,现各类高精密设备正在有序搬入厂房,预计年底投产。

该项目总投资465亿元,将采用全球领先的主动有机电致发光AMOLED技术生产柔性显示屏。

富乐德年产240万枚半导体晶圆再生项目预计今年Q2量产

1月8日,安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司年产240万枚12英寸半导体晶圆再生项目设备搬入仪式在富乐德长江半导体工厂举行,晶圆再生工艺核心设备之一的日本进口CMP设备搬入。

当时消息显示,在接下来的2-3个月中,安徽富乐德长江半导体将完成12英寸首条生产线的设备搬入、设备定位、二次工艺配管、设备安装调试,工艺调试、品质认定等重要工作,力争在2021年3月份生产出第一枚高品质12英寸半导体再生大硅片,在二季度进入量产阶段。

湖南三安半导体项目在2021年中有望实现全面投产

1月19日,湖南三安半导体项目(位于长沙)最大单体M2B芯片厂房顺利完成封顶,此次封顶标志着这座湖南省境内的首个第三代半导体产业园项目(一期)Ⅰ标段完成全面封顶,并预计该项目在2021年中有望实现全面投产。

该项目投资160亿元,分两期建设,当前项目一期主要包含碳化硅长晶、衬底、外延、芯片、器件封装等厂房及相关配套设施建设,项目全面建成投产后将形成两条并行的碳化硅研发、生产全产业链产线,产品为高质量、低成本、高稳定性碳化硅衬底及各类器件,可广泛用于新能源汽车、高铁机车、航空航天和无线(5G)通讯等。

浙江芯测半导体项目一期有望在年底前投产

据绍兴日报1月报道,浙江芯测半导体显鋆一期项目土建工程将于今年5月底前封顶,一期有望在年底前投产。

芯测半导体年产24万片高像素图像显示芯片晶圆测试及重构封装生产项目于2020年10月23日开工。

当时报道称,该项目总投资21.5亿元,打造高精度工艺的晶圆测试及晶圆重构生产基地。其中一期总投资11.5亿元,主要针对高像素图像显示芯片的12英寸晶圆测试及重构封装,引进先进的自动化生产线,建设一条2万片/月产能晶圆测试及晶圆重构线。

合肥露笑半导体预计9月底前形成产能

1月19日,露笑科技发布公告,披露合肥露笑半导体材料有限公司的进展情况。截至公告日,合肥露笑半导体已购置第一期项目工业用地,相关产权证书正在办理过程中。厂房已于2020年11月底开始动工建设,预计2021年3月底前主体厂房结顶,2021年6月底前一期产线通线点亮,2021年9月底前形成产能。

据悉,露笑科技于 2020 年 8 月 8 日、2020 年 9月 15 日分别与合肥市长丰县人民政府、安徽长丰双凤经济开发区管理委员会签署,将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园,包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产,项目投资总规模预计100亿元。

三安光电Mini/Micro LED显示产业化项目预计3月底进入试生产阶段

据湖北日报3月报道,3月底,位于鄂州葛店开发区的三安光电Mini/Micro LED显示产业化项目将如期进入试生产阶段。

三安光电 Mini/Micro LED芯片产业化项目总投资120亿元,分二期建设,建成达产后,预计氮化镓芯片系列年产161万片、砷化镓芯片系列年产75万片、4K显示屏用封装产品年产84000台,产品主要供应三星、华为、苹果等公司。

2019年7月,该项目开工。今年3月16日,项目变电站如期送电。

芯恩8英寸芯片项目年内量产

据青岛西海岸3月报道,青岛中德生态园今年将促进芯恩项目8英寸芯片年内量产。

芯恩青岛项目由张汝京博士领衔。2018年5月,芯恩(青岛)集成电路有限公司芯片项目启动签约仪式举行,这是中国国内启动的首个CIDM集成电路项目。

签约期间的公开信息显示该项目计划2019年底一期整线投产,2022年满产。2019年10月28日,芯恩举行了集成电路研发生产一期项目厂房封顶仪式,同年12月27日,青岛芯恩设备进场。

大晶信息微电子光刻胶专用光敏剂项目预计下半年启动试生产

3月,久日新材在互动平台表示,大晶信息年产600吨微电子光刻胶专用光敏剂项目、大晶新材千吨级光刻胶及配套试剂项目正按照既定计划全力推进中。其中大晶信息的微电子光刻胶专用光敏剂项目预计于今年下半年启动试生产,大晶新材光刻胶及配套试剂项目预计于明年启动试生产。

华瑞微半导体IDM芯片项目一期年底投产

据南谯区人民政府3月消息,华瑞微半导体IDM芯片项目一期用地100亩,6万平米的生产厂房预计今年5月封顶,年底将正式投产。

该项目由南京华瑞微集成电路有限公司总投资30亿元,于2020年10月29日奠基,主营业务为研发、生产、销售功率半导体芯片。 

此前公开消息显示,项目主要承担第三代化合物半导体器件的研发及产业化,建设SiC MOSFET生产线。项目建成后将形成年产1万片第三代化合物半导体器件的生产能力。

晶芯半导体项目预计最快5月底试生产

3月8日,两台湿制程设备顺利进入晶芯半导体项目核心区域洁净室,随着首批设备搬运进场,该项目正式进入设备安装调试阶段,预计最快5月底试生产。

晶芯半导体(黄石)有限公司12英寸晶圆再生项目总投资25亿元,是湖北省重点项目,计划建设4条晶圆再生生产线。项目从2020年7月26日开始装机施工,同年11月15日生产厂房封顶,进而进入机电施工阶段。

扬杰电子封装测试项目6月投产

据扬州日报3月报道,扬州维扬经开区经发局局长蒋微波表示,“园区将推动扬杰二期等项目早日开工,推动扬杰电子封装测试等项目6月投产。”

扬杰功率半导体芯片封装测试项目主要从事功率半导体晶圆、集成电路封装测试的研发、生产和销售,计划2年内建成功率半导体芯片封测生产车间,5年内建成功率半导体芯片车间,通过建设高水平的智能终端用超薄微功率半导体芯片封测基地。

项目于2020年4月开工,分两期建设,一期项目计划投入资金13.8亿元,主要建设智慧终端用超薄微功率半导体芯片封装测试及配套设施,二期项目计划投入资金16.2亿元,主要建设大尺寸功率半导体晶圆产线。

芯宇半导体项目今年上半年将投入生产

盐城经开区发布3月消息,芯宇半导体项目总投资1亿美元,由香港艾发科技有限公司投资建设,主要从事存储类芯片的设计、封装测试及销售。目前项目1.5万平方米的厂房装修已接近尾声,设备安装调试陆续进行,今年上半年将投入生产。

同光晶体碳化硅单晶衬底项目预计8月一期投产

同光晶体3月消息显示,同光晶体碳化硅单晶衬底项目基础建设超计划实施,厂房建设完成封顶。2021年8月该项目一期投产,计划到2022年4月,实现满产运行。

2020年3月22日,同光晶体与河北保定涞源县政府签定了合作碳化硅单晶衬底项目(即河北同光科技发展有限公司),项目总投资10亿元,搭建碳化硅单晶生长炉600台。

中科钢研碳化硅集成电路产业园项目预计年内投产

据握得莱西3月报道,山东莱西中科钢研碳化硅集成电路产业园项目总投资10亿元,主要产品为4英寸、6英寸碳化硅晶体衬底片,预计年内投产。

该项目于2018年5月开工,目前一期主体竣工,正在进行内部洁净车间施工。该项目全部达产后,预计可实现年产5万片4英寸碳化硅晶体衬底片、5000片4英寸高纯度半绝缘型碳化硅晶体衬底片。(校对/西农落)

责编: 小北

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