成都集成电路研发创新中心取得项目新进展

集微网消息，4月13日，陕西建工集团股份有限公司（以下简称“陕西建工”）公布《关于子公司签订重大合同的公告》。

据披露，近日，陕西建工全资子公司陕西建工集团有限公司、陕西建工第六建设集团有限公司（以下简称“陕西六建）与世源科技工程有限公司（牵头人）组成联合体，同成都高真科技有限公司（以下简称“成都高真科技”）签订了成都集成电路研发创新中心厂房建设工程设计-施工总承包项目合同。

2020年11月，成都高新区与电子科技大学、成都高真科技有限公司共同签署项目协议，推动共建成都集成电路工艺研发创新中心。

该创新中心建成后，将通过集成电路核心关键工艺技术的研究提升和技术输出，抢占集成电路工艺技术制高点，同时，通过集成电路国产装备在试验线的快速验证，实现集成电路装备国产替代，还将开展集成电路关键器件的结构和工艺研发、对外提供器件流片验证、技术授权服务，打造高端集成电路公共技术服务平台。（校对/小北）