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成都集成电路研发创新中心取得项目新进展

来源:爱集微

#成都#

04-13 16:17

集微网消息,4月13日,陕西建工集团股份有限公司(以下简称“陕西建工”)公布《关于子公司签订重大合同的公告》。

据披露,近日,陕西建工全资子公司陕西建工集团有限公司、陕西建工第六建设集团有限公司(以下简称“陕西六建)与世源科技工程有限公司(牵头人)组成联合体,同成都高真科技有限公司(以下简称“成都高真科技”)签订了成都集成电路研发创新中心厂房建设工程设计-施工总承包项目合同。

2020年11月,成都高新区与电子科技大学、成都高真科技有限公司共同签署项目协议,推动共建成都集成电路工艺研发创新中心。

该创新中心建成后,将通过集成电路核心关键工艺技术的研究提升和技术输出,抢占集成电路工艺技术制高点,同时,通过集成电路国产装备在试验线的快速验证,实现集成电路装备国产替代,还将开展集成电路关键器件的结构和工艺研发、对外提供器件流片验证、技术授权服务,打造高端集成电路公共技术服务平台。(校对/小北)

责编: 小北

西农落

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