【芯视野】模拟芯片的攻坚战

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多重因素交织让国内模拟业迎来IPO的“春天”。

据集微网不完全统计,继思瑞浦、芯朋微、晶丰明源之后,艾为电子、苏州赛芯、希荻微等模拟芯片厂商相继开启了上市征程。国内模拟IC公司纷纷IPO,这传递了哪些信号?在面临与数字芯片“同病相怜”即市场大部被国际厂商占据的情形下,国内模拟厂商如何借势群体突围?

相辅相成

IPO“热”之下既是大势的共振,近年来产业环境的逐步成熟、资本通道的开闸、多个突发事件的重叠等等,促发半导体业迎来黄金发展期;亦是企业自身多年耕耘下在技术、产品、市场赢来收获期的实力见证。

江苏润石科技有限公司代表沈齐(化名)认为,这足见半导体行业的炙手可热。随着美国对我国高科技领域的持续打压,芯片的国产化需求极为迫切,国家产业战略也开始重点扶持,资本的嗅觉是很灵敏的,纷纷开始投资各式各样的芯片公司,一方面可以解决企业研发需要的大量资金投入、加速芯片公司的发展;另一方面资本是讲回报的,而IPO是目前回报最大化的选项。

而这也从侧面说明了国内模拟芯片先中低端进入再向高端发展的路线获得了成功。集微咨询高级分析师陈跃楠表示,在目前国际形势下,国产替代的主旋律更加催动了这一趋势的快速推进。随着国产模拟厂商的规模逐渐壮大,对于资本的需求愈发强烈,企业跟国内资本市场进而相辅相成,共同发展。

不仅是IPO在加速,国内润石科技、中科银河芯、微源半导体、川土微电子等数十家模拟芯片厂商的融资也捷报频传,催生出后续IPO的“种子”选手。

这对于IPO企业来说亦是进一步扩张的强催化剂。

沈齐提及,借助资本市场的加持,在未来必然可见的市场淘汰整合过程中,上市公司的优势非常大,因而快速走上资本市场既是芯片公司自身实力的体现,也能大大提升公司的竞争优势。

诚然,在蜂拥而至的资本“热”之下,国内模拟IC厂商更要保持“冷静”,加强修炼,潜心技术研发,坚持长期投入才能计“深远”。

通用和专用都要“抓”

不得不说,模拟芯片的庞杂谱系要求“致广大而尽精微”。

模拟IC分为通用型模拟IC和专用型模拟IC或ASSP。这两大领域在出货量和市场规模的结构上截然相反,大致占比为通用型与专用型四六开,但市场规模则大致为六四开。

从市场格局来看,沈齐客观地说,模拟IC早已是成熟产业,国外巨头这些年持续的整合集中就是明证。相比之下国内在这一领域还较弱,就算基础通用模拟芯片也都还有不少空白,更不用说中高端模拟IC,国内厂商能企及的类别就更少。

对于处在跋涉中的国内模拟厂商来说,路径选择就显得尤为重要。“通用和专用型模拟芯片两者是相辅相成的,通用模拟芯片市场适应性广泛,容量大,切入的难度低;专用型模拟芯片技术设计复杂,前期不可控因素较多。” 沈齐进一步剖析,“因而,国内模拟厂商一方面可快速补齐通用产品、填补空缺,同时结合自身的技术优势和工艺能力,逐步攻克一些门类的高端模拟IC填补空白,可能会走得更稳健,在芯片领域是难见弯道超车的。”

在这一领域耕耘多年的润石科技,决定稳扎稳打“齐头并进”。沈齐提到,润石将尽快补齐全标准型模拟芯片,提升模拟芯片的自给率,同时结合自身的技术优势和客户资源,针对具体应用设计一些特定的专用型模拟芯片。当然,他也直言,模拟芯片涉及的种类繁多,光TI一家产品种类就有十余万种,国内起步晚,要补齐标准型模拟芯片还需要很长的时间积累。

而无论是通用还是专用型模拟芯片,最终拼得还是“真功夫”。上海猎芯半导体科技有限公司CEO赵卫军对此指出,模拟IC的开拓最终需要看客户需求和市场反馈,专注于细分市场更容易获得成功。国内IC设计企业一定要扎根本土,紧跟客户的真实产品需求,坚持自主创新,不断在产品极致性价比上下工夫,才能在国产替代的大环境下更好的把握住机会,将机遇转化为优势。

工艺的关卡

将模拟与数字芯片对比,可发现模拟芯片拥有产品种类复杂、产品生命周期长、工艺制程要求低、设计工艺依赖经验等特点。

不得不说,工艺是横亘在国内模拟IC厂商面前的一大“关卡”。

沈齐就坦陈,模拟芯片特别依赖工艺的支持,一线品牌的高端产品,很多都是采用自有的特色工艺造出来的,国内模拟芯片供应商大多都是采用的标准工艺,想要做到与人家一个档次的参数是极难的。这个系统性工程,单靠芯片设计公司是解决不了的,需要与晶圆厂协同、一起解决。

当然,基于深厚的研发实力,有些芯片还是可以靠创新设计来最大程度克服工艺的不足的,一些专用芯片也更注重设计经验的积累。比如国内某厂商的系列高精度运放,采用的是国内工艺,却实现了比国内友商用台积电工艺还要好的参数性能,完全媲美同档次产品。

细究起来,解决工艺“缺失”其实折射的是如何构建“生态”价值链,更要为之计“深远”。陈跃楠着重指出,这要求国内模拟IC厂商一是加大研发,模拟芯片公司在研发上必须要持续投入,尽量使产品线完整化,拜托目前依靠单独一到二颗产品稳定收入的做法,真正的去做到产品性能提升;二是与大的系统和整机厂商进行深层次的合作。系统厂商可以从用户端对产品提出更高要求的指标,这样可以帮助模拟芯片公司对新产品进行定义,以及快速提升一条产品线的综合性能。另外,芯片公司也可以持续稳定的得到订单;三是要加大对模拟芯片人才的培养,建立产学研互动机制,从学校培养阶段就形成对技术和产业化的重视,培育出高端的领头人物和资深的电路设计与规划人才。

而在全球泛滥的缺货潮中,模拟IC厂商受到冲击的同时,也让产业进入新的整合期。沈齐指出,Fabless模式的芯片公司如果没有上游合作伙伴的大力支持是难以发展的。而润石科技在成立之初就与晶圆厂建立了长远的合作目标,并且以高速的成长速度让合作伙伴看到润石科技未来的无限潜力,所以给予的支持也是非常大的。当然,为了保证万无一失,公司也在持续开发新的资源,做足备份。

对此,赵卫军也深有同感,在国家政府的大力扶持下,近几年不断涌现出多家实力不错的晶圆厂。模拟IC厂商要多与晶圆厂深度合作,特别是在晶圆厂早期就开始介入合作,这样在产能紧张时晶圆厂会有所侧重,更加重视战略合作客户。而在供应链紧张的情况下,积极导入新的晶圆厂,做好备份同样至关重要。

打造小而美还是中国TI?

如今的模拟芯片蓝图正在徐徐展开。据IC Insights预测,预计到2023年,全球模拟芯片市场规模可超800亿美元。其增长的主要推动力来自电源管理IC、专用模拟芯片和信号转换器组件的强劲销售,受下游不断增长的通信、工控、汽车电子等需求驱动。

国内模拟IC厂商在全力突围的同时,到底是追求小而美还是中国式的TI?

沈齐相对谨慎,模拟芯片应用广泛,但一般是通用器件,很少有厂商能够占据垄断地位。因而,在中国半导体业出现TI这种模拟厂商的可能性不大,毕竟TI是经过几十年的发展和竞争,通过兼并整合才造就如今模拟巨头地位的。然而,中国的市场巨大,足以支持多家规模比TI小得多的模拟芯片厂商。坚持“正向设计”且有实力持续投入研发的国产模拟和混合信号厂商,将有机会在消费电子、工业控制和汽车电子等领域占据一席之地。

陈跃楠亦认为,目前由于早期战略布局原因,模拟企业还是主要专注于部分领域的开发,暂时没有企业可以做到像TI那样广而精,仍需要较长的发展时间。

或许这一时间需要20年甚至30年?

历史的欠账终不是一日形成的,模拟芯片的追赶也不可能一蹴而就。陈跃楠最后建议,在政策方面应该加大对模拟先进工艺和制程研发补贴,鼓励终端企业与芯片设计企业合作,提高国内设计企业的发展和扩大的速度。资本以市场化为准,以国有替代为辅,着重将眼光放长,加大对工艺研发的投入,而不是想着挣快钱。人才方面,主要是加强产学研合作,缩短人才由高校学生到企业工程师的转变时间,提高人才培养的速度和质量。(校对/清泉)

责编: 慕容素娟
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