深科技：封测产能一直扩张，存储封测业务满负荷生产

集微网消息，近日，深科技在互动平台表示，公司封测产能一直在扩张，存储封测业务处于满负荷生产状态。

而在不久前，深科技在接受机构调研时表示，目前合肥沛顿项目建设进展顺利，一期厂房将于今年第四季度完成建设，并于12月投入生产，届时可有效配合上游厂商最新的业务发展进度。

据了解，深科技合肥沛顿为公司与地方政府共同投资建设的集成电路先进封测和模组制造项目，总投资金额100亿元，主要为国内自主存储半导体龙头提供封装和测试业务。其中一期项目投资30.67亿元，公司已公告拟通过非公开发行募资17.1亿元，与国家集成电路大基金二期、合肥经开创投等共同投资完成，包括新建月均产能4800万颗DRAM存储芯片封装测试的项目、月均246万条存储模组项目和月均产能320万颗NAND Flash存储芯片项目。

深科技认为，该项目实施后可满足客户较大需求的DRAM、Flash存储芯片封测以及DRAM内存模组制造业务，有助于国内存储器芯片封测的深度国产化，提升国产存储芯片封测的产业规模，促进我国存储器产业链发展。

此前，其定增募资获证监会核准批复，拟募资不超17.1亿元用于存储先进封测与模组制造项目，主要包括DRAM存储芯片封装测试业务、存储模组业务以及NANDFlash存储芯片封装业务。深科技指出，随着本次募投项目的实施，有利于打破国内存储器领域对进口产品的依赖和技术壁垒，加速存储器国产化替代进程，提升国产存储器芯片的产业规模，促进我国存储器产业链发展。(校对/Jack)