射频器件厂商迦美信芯完成1亿元B+轮融资，将用于保证晶圆和封测厂产能

集微网消息，迦美信芯通讯技术有限公司（以下简称“迦美信芯”）已于近日完成1亿元的B+轮融资，由涌铧资本和软银中国资本联合领投。

本次融资所得的部分资金将用于封测厂的专门设备投入，以保证客户的射频芯片用量。同时资金也将用于保证晶圆和封测厂的产能。为了布局5G NR + CA（载波聚合）及毫米波，此次资金也会用来扩大国内和国外的研发团队。

此前迦美信芯已完成多轮融资，2020年10月，迦美信芯获得五千万元的B轮融资，由深创投领投﹑上海建元资本跟投。目前迦美信芯投资人和投资机构包括蓝思科技，深创投，东方富海和UMC Capital等。

迦美信芯成立于2008年，专注于射频领域集成电路的研发和销售。2015年，迦美信芯进入手机射频前端市场，在智能手机射频领域已经耕耘多年，拥有完全自主研发能力。

目前迦美信芯已经成国内领先的手机品牌在天线开关以及天线调谐器方面的主要供应商之一，已有10亿颗芯片出货，直接或间接的客户包括三星，小米，传音，OPPO和VIVO。

迦美信芯布局天线调谐器芯片、射频开关芯片、低噪声放大器芯片三大业务板块，每月出货量在3000万颗以上，月销售额超500万人民币。在射频前端芯片这一细分领域，迦美信芯已通过多年积累，成长为具有竞争优势的头部企业。（校对/若冰）