国内光刻第一股来了！

集微网报道，科创板自设立以来，就得到了中芯国际、沪硅产业、安集科技等众多优秀的半导体企业的青睐，这些企业无不是拥有业内领先的半导体技术，投资者也愿意给予这些高成长企业更高的估值。

同样，在目前正冲刺科创板上市的数百家企业中，也不乏拥有核心技术，并打破国外垄断成功实现进口替代的明星企业，芯碁微装便是其中之一。

芯碁微装是专业的光刻设备供应商，专注服务于电子信息产业中PCB领域及泛半导体领域的客户，为客户提供直接成像设备、直写光刻设备以及相应的维保服务。经过多年的深耕与积累，芯碁微装累计服务近70家客户，包括深南电路、健鼎科技、胜宏科技、景旺电子、维信诺、佛智芯、沃格光电、矽迈微电子等知名企业和研究机构。

芯碁微装拟将IPO募集资金用于高端PCB激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目、晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目、平板显示（FPD）光刻设备研发项目和微纳制造技术研发中心建设项目。通过上述项目的实施，公司将进一步满足下游不断发展的光刻设备应用需求，为公司未来业绩的增长和业务发展打下坚实的基础。

4月1日，芯碁微装成功登陆科创板，成为“国产光刻设备第一股”。

3月31日晚，芯碁微装举行了首次发行上市答谢酒会，政府领导、证券机构、行业客户等各界朋友等近三百位嘉宾出席芯碁微装上市答谢酒会，一起分享芯碁微装上市的喜悦，并纷纷预祝芯碁微装成功上市。

国家IC大基金总裁丁文武致辞

中国科学院集成电路创新研究所院长叶甜春致辞

国家IC大基金总裁丁文武、中国科学院集成电路创新研究所院长/国家02专项总设计师叶甜春分别上台讲话表达了对芯碁微装上市的热烈祝贺。

图示：左一芯碁微装董事长程卓，左二合肥市委副书记罗云峰，右二华登国际合伙人黄庆，右一华登国际合伙人彭桂娥博士

政策+市场双轮驱动，业绩爆发毛利率上升

众所周知，以光刻设备为代表的高端装备制造业是半导体产业的“硬伤”之一。目前，我国高端PCB制造及泛半导体产业所需的高端设备主要依赖进口。此外，高端光刻设备被列入《关于常规武器和两用物品及技术出口控制的瓦森纳协定》，属于出口管制的范围。

为打破国外企业的技术封锁和垄断，推动国产光刻设备产业的发展，我国政府出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》等一系列产业政策，助力我国光刻设备产业技术水平的提高，也为企业创造了良好的经营环境。

同时，泛半导体行业处于高景气周期，叠加“国产替代”逻辑，以泛半导体为代表的科技股成为近年来A股市场的领涨主力，而泛半导体设备行业更是A股市场的“当红辣子鸡”，这对于主要生产高端泛半导体设备的企业在二级市场上构成利好。

芯碁微装主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，实现了PCB领域和泛半导体领域的国产替代，是国内泛半导体领域唯一能与国外对标的光刻设备企业之一。

近年来，芯碁微装的业绩呈现出快速增长的趋势，基本面强劲。2017年至2019年，公司营业收入分别为2218.04万元、8729.53万元和20226.12万元，年复合增速达到201.98%；净利润分别为-684.67万元、1729.27万元和4762.51万元。2020年公司实现营业收入31008.76万元，净利润7103.89万元，当年增长率超过50%。

与此同时，芯碁微装所处PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻设备制造行业具有较高的技术壁垒，公司综合毛利率整体也处于上升通道，由2017年的37.05%上涨至2020年上半年的48.32%。

持续加码技术创新，掌握关键核心技术

近年来，随着人工智能、大数据、云计算、物联网等技术的蓬勃发展，下游终端产品迎来创新潮，带动PCB产品全面升级，同时消费电子、汽车电子、5G等产品销量的爆发式增长，也给泛半导体产业带来了巨额需求。

目前，我国正在承接高端PCB、半导体、显示面板等产业转移，国内厂商纷纷开启新一轮扩产，在自主可控的国家战略任务影响下，以芯碁微装为代表的具备核心技术优势的上游设备企业将有望受益市场需求的持续爆发，并获得较为领先的市场份额。

芯碁微装深知，技术创新是公司保持竞争优势的关键。自成立以来，公司始终坚持在直写光刻设备领域的创新，持续加大研发投入。2017年至2019年，其研发投入分别为791.80万元、1698.10万元和2854.95万元，年均复合增长率达89.88%。这为公司形成体系化的技术升级能力和打造不断深化的技术创新优势提供了重要保障。

持续的技术研发投入也为公司积累了大量技术成果，截至2020年6月末，芯碁微装已获得71项国家专利授权，其中发明24项，实用新型44项，并拥有13项软件著作权。

同时，芯碁微装已掌握直写光刻设备关键系统模块的自主研发能力，形成了系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性及ECC技术、高速实时高精度图形处理技术等一系列直写光刻关键技术。

此外，芯碁微装还承担了一系列国家级、省级重大科研项目，正在推进晶圆级封装光刻设备、IC 载板曝光设备等多个研发的项目，并与安徽大学等多所高校、企业、科研机构所建立了多层次、多方位的技术合作关系，为公司持续科技创新以及未来发展提供强劲动力。

打破依赖进口格局，成为国产设备中坚力量

在泛半导体领域，芯碁微装抓住了国内集成电路及平板显示产业快速发展的机遇，通过自主研发推出了适用于500nm及以上线宽的掩膜版制版光刻设备及IC制造直写光刻设备，可应用于下游IC掩膜版制版以及IC芯片制造、MEMS、OLED显示面板制造过程中的光刻工艺环节，成功实现了在制版领域\科研院所、产线试验及少量多品种等应用场景下的市场销售，实现进口替代，打破我国在该领域内长期高度依赖进口的局面。

此外，在半导体直写光刻设备的技术基础上，于2018年推出首条国产OLED显示面板直写光刻自动线系统（LDW-D1），线宽精度达0.7um，属于世界领先水平，并且成功通过了下游显示面板客户的产线验证。为进入高世代线显示面板制造领域及高精度芯片制造领域打下了坚实的基础。

随着全球泛半导体产业进入新一轮扩产周期，在供应链自主可控的趋势下，国产泛半导体设备厂商将会迎来爆发新契机。而作为即将登陆A股的泛半导体设备厂商——芯碁微装有望借助资本市场的力量加大研发投入，实现高质量发展，成为国产泛半导体设备厂商的中坚力量。

（校对/GY）