川土微恽廷华：新形势下半导体企业创新之道

集微网消息，“创新带来的综合性产品性能的提升是国内模拟芯片厂商的一大优势。”川土微电子副总经理/首席技术官恽廷华在3月18日的IC领袖峰会上指出。

成立于2016年的川土微电子，在短短4年多时间里就迅速向市场推出了多款产品，构建了射频、隔离和接口三大产品线，目前已广泛应用于工业控制、电源能源、仪器仪表、通信网络、电力系统等诸多领域。公司更实现在短短3年内就进入盈利周期。尤其在数字隔离器这一模拟芯片的细分领域，如今川土微在数字隔离器方面已经形成了完备的产品矩阵。而这一发明于10多年前的以CMOS为基础的器件，近年迎来了一轮高速发展。市场研究机构IHS Markit预测，到2024年数字隔离器市场规模将达到7.67亿美元。但是该领域技术长期以来被Silicon Labs、ADI和TI等国外厂商垄断，国内数字隔离器行业起步较晚。

不过，近年来在市场需求推动、国产替代需求强烈等背景下，这个模拟细分市场也开始孕育出生力军，川土微电子就是其中一家。

过去一年，川土微累计发布了7款新品，其中多款产品填补国内空白。特别是去年底重磅推出的国内首款集成隔离电源的隔离器芯片系列，能够在一颗芯片里同时完成信号隔离+电源隔离+RS-485/CAN收发器，并且实现了超小封装，突破了行业现有局限。该系列在产品设计上具有全集成微型片上变压器、高达53%的转换效率、高隔离耐压5kVRMS等特点，其通过内部集成变压器、高集成度的隔离电源解决方案，提升了隔离电源的耐压等级、系统可靠性及稳定性，并降低了系统设计复杂度。

作为一家年轻的创业公司，川土微电子能在短时间内向市场推出众多产品型号，得益于公司精准的战略选择、强大的技术创新能力和完善的研发体系。恽廷华介绍，川土微电子的创新模式主要表现为两大要点，一是提高模拟芯片集成度，二是提高整体解决方案的能力。

持续推出新产品，并结合微创新手段和服务优势，是川土微电子实现后发先至的竞争力的关键。在创新能力方面，公司有超过40名具有十几年丰富研发经验的核心研发人员，这对高门槛的模拟芯片设计来说至关重要，专业的工程师团队能够做到与外国厂商相当的芯片性能。同时公司团队还拥有丰富的芯片设计IP库积累，能借此迅速搭建芯片研发平台并扩展产品型号，并根据客户的特别需求，进行差异化定制。

尽管国内厂商尽管起步晚，但是在市场需求和国内品牌信赖度提升，以及供应链安全的驱动下，在模拟芯片的一些细分领域，国内本土生力军的崛起已成必然趋势。