斯达半导体:拟定增募资不超35亿元,投资特色工艺功率芯片和SiC芯片项目等

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3月2日晚间,斯达半导体发布2021年度非公开发行 A 股股票预案,本次非公开发行股票募集资金总额不超过35亿元(含本数),募集资金扣除相关发行费用后将用于投资高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目和补充流动资金。

其中,高压特色工艺功率芯片和 SiC 芯片研发及产业化项目,总投资金额20亿元,拟通过新建厂房及仓库等配套设施,购置光刻机、显影机、刻蚀机、 PECVD、退火炉、电子显微镜等设备,实现高压特色工艺功率芯片和 SiC 芯片研发及产业化。项目达产后,预计将形成年产 36 万片功率半导体芯片的生产能力。据介绍,项目实施主体为公司全资子公司嘉兴斯达微电子有限公司,计划建设周期为3年。

功率半导体模块生产线自动化改造项目,总投资金额7亿元,拟利用现有厂房实施生产线自动化改造项目,购置全自动划片机、在线式全自动印刷机、在线式全自动贴片机、在线式全自动真空回流炉、在线式全自动清洗机等设备,实施功率半导体模块生产线自动化改造项目。项目达产后,预计将形成新增年产400万片的功率半导体模块的生产能力。该项目实施主体为嘉兴斯达半导体股份有限公司,计划建设周期为3年。(校对/若冰)

责编: 赵碧莹
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