英飞凌奥地利12英寸新晶圆厂，预计夏季完工、9月投产

依据奥媒「维也纳日报」（Wiener Zeitung）2月5日报导，半导体大厂英飞凌（Infineon）执行长日前宣布，该集团在奥地利Villach新盖的12英寸晶圆厂原订2021年底落成，因应市场需求，将克服万难提前至夏季完工。

英飞凌奥地利厂生产的芯片主要供应欧洲汽车工业及机械工业。 2020年第2季因新冠疫情，全球汽车制造商停工停产，车用半导体导需求下降，各大晶圆代工厂多调整生产顺序；随着2020年第3季需求快速反弹，供应链无法即使跟上复苏脚步，遂出现全球芯片荒。

据奥媒报导，新厂建筑结构及基础设施基本已完成，生产设备及测试系统开始陆续交付及安装。若新冠疫情不再出现重大变化，最迟应可于2021年9月底前投入生产。