智联安科技荣获2021中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”

集微网消息，1月16日，2021半导体投资联盟年会暨中国IC 风云榜颁奖典礼在北京举办，北京智联安科技有限公司（以下简称：智联安科技）荣获2021中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”。

 “2021中国IC 风云榜”评选由半导体投资联盟129家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委，经过2个月的奖项报名征集和候选企业评选得以选出。

年度最具成长潜力奖的评选标准是：在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资；或已形成较强的细分领域竞争优势，发展迅速的企业；以及2020年主营业务收入为500万-1亿元的创业企业。

智联安科技成立于2013年9月，是一家专业从事蜂窝通信芯片研发的集成电路设计公司，主要产品为5G物联网通信芯片。公司于2021年1月份推出第二代、迄今全球最小NB-IoT芯片MK8020，基于55nm低功耗工艺，QFN封装仅4.5x4.5mm，以极致尺寸提供卓越芯片性能。芯片支持无32K晶振设计，高速LPUART及快速扫频等领先特性，针对多个物联网典型场景进行了深入的差异化设计。公司研发核心团队此前拥有20余年通信芯片设计经验，过往研发芯片累计销售芯片数量超过1亿颗。

中国IC风云榜，旨在鼓励和表彰在过去一年中，在半导体技术创新和产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面作出突出贡献的优秀企业和投资机构，进而提升增强我国半导体产业的竞争力！（校对/Jack）