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产能告急,传台系封测厂Q1报价看涨二成

来源:MoneyDJ

#封测#

#产能#

01-06 06:01

新冠肺炎疫情所创造出的需求持续火热,加上 5G 手机、游戏机新品陆续上市,半导体产业迎来罕见的大荣景,涨声也不绝于耳。其中,中国台湾封测厂已于去年第四季顺利调涨价格,近日业界传出,各家业者在今年第一季再度调涨封装价格,最高涨幅达20%,为今年业绩表现增添想像空间。

市场消息指出,日月光去年紧急采购数千台焊线机(wire bonder),同时为反映金价、新台币强升,去年第四季已针对月营收约100万美元以上客户涨价10%~20%,今年第一季再次调高价格,部分产品调价达20%。

“大哥”领军下,不少二线封测厂也跟上涨价脚步,涨幅上看10%。据了解,超丰、菱生也陆续采购数百台焊线机,两家公司目前旗下各拥有将近3千台、1,300台机台,而创见转投资典范也于去年12月购入30~40台新机台,今年第一季开始服役。日月光等封测厂不针对传言回应。

业界表示,这波涨价潮主要是由一线封测厂先带起,再蔓延到二线厂,主要是一线厂打线用料更大,对原料价格反应更敏感,加上新台币强升、购机成本增加,因此调价又快又急,使过去难以涨价甚至常被砍价的二线厂也得以顺利涨价。

封测厂接单盛况已反映到去年业绩。日月光2020年前三季营收3,281.01亿元新台币(下同),年增 10.41%,税后净利 175.49 亿元。业界预测,2020 第四季营收有望续创新高,全年料将年增双位数、达 4,550 亿元以上,创下历史新高。

此外,业界还预期,封装产能吃紧的状况将持续到至少今年第二季,甚至更久,在产能满载及涨价效益挹注下,台湾封测厂今年第一季都将呈淡季不淡之势。而龙头厂日月光在AiP(天线封装)、SiP(系统级封装)具成本及技术优势,可望持续吞下国际客户大单,今年营收、获利都将优于去年,并维持双位数成长动能。

爱集微

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