晶合集成拟科创板IPO 已开启上市辅导

集微网消息 近日，安徽监管局披露了合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称：晶合集成）上市辅导备案信息，其上市辅导机构为中金公司，已于2020年12月11日开始上市辅导备案登记。

资料显示， 晶合集成成立于2015年5月，专注于半导体晶圆生产代工服务。晶合集成初期的主要产品为面板驱动芯片，后续将以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，进一步拓展微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工，矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。

作为是安徽省首个12英寸晶圆代工的企业、合肥市首个百亿级集成电路项目，晶合集成于2017年12月6日正式量产，2020年年7月产能达到2.5万片，目前月产能已达3万片，产品供不应求。

据此前合肥在线报道，合肥晶合集成电路有限公司二期项目总投资180亿元，合肥晶合集成电路有限公司总经理蔡辉嘉介绍说，这次签约的项目是晶合的第二个工厂，晶合二期项目规划月产能为4万片12英寸晶圆，主要从事55纳米代工制程的量产，同时开展40纳米工艺制程的开发。

近日，安徽省委常委、合肥市委书记虞爱华与合肥晶合集成电路公司董事长蔡国智就深化合作事项进行商谈。双方认为，办事效率高效的“合肥速度”，推动形成了战新产业蓬勃发展的“合肥现象”。双方将巩固合作基础，拓展合作空间，力争在“十四五”开局之年实现月产能达到10万片、科创板上市、三厂启动和企业盈利等四大目标。

（校对/Lee）