首批50位嘉宾名单出炉！2021年半导体投资联盟年会火热报名中！

集微网报道 2021年1月16日，半导体投资联盟年会即将在京召开，首批50位确认参会投资机构嘉宾名单已经出炉。元禾璞华、建广资产、武岳峰资本、中芯聚源、诚通基金、芯动能、浦东科投、厦门半导体、小米产投、盛世投资、OPPO投资、传音投资等半导体领域明星投资机构均已报名（详细名单参见下图）。

2021半导体投资联盟年会火热报名中！点此报名           

半导体投资联盟年会是中国半导体产业投资界最高级别的盛会，也是年度最后一场行业盛会。由半导体投资联盟主办，旨在汇聚行业力量、促进产业融合、持续助力中国半导体产业发展。

即将到来的半导体投资联盟第二届年会，以“聚沙成芯、硅步千里”为主题，继续以豪华的阵容、精彩的主题、务实的内容、精美的礼品，打造中国半导体投资界最高端的闭门沙龙。

在这里，您将获得与众多资本力量、顶级企业家、投融资界大咖沟通交流的机会，近距离接触半导体新秀企业、优质项目的契机，与行业顶级智慧碰撞的火花，专业咨询部门带来的行业趋势研判，以及丰厚的晚宴抽奖礼品。同时，中国IC风云榜年度8大奖项斩获者也将届时揭晓。8大奖项分别为年度最佳投资机构奖、年度杰出投资人奖、年度最具成长潜力奖、年度新锐公司奖、年度独角兽奖、年度最佳中国市场表现奖、年度技术突破奖、年度最佳园区奖。

如果您是：

1、 半导体领域的学科带头人、专家、院士；

2、 资金规模超10亿元的基金核心合伙人；

3、 营收过亿元的企业董事长/CEO

联盟诚邀您参加此次年会~名额有限，请有意者点击以下报名链接（点此报名）参与盛会！

更多活动信息，请联系活动对接人：傲雷13522596158（微信同）。

2021年1月16日，北京国际饭店，不见不散~

（校对/叨叨）