科创板半导体募资额第二高，TWS第一股恒玄科技成功上市

集微网消息，12月16日，恒玄科技(上海)股份有限公司正式在上交所科创板挂牌上市，股票简称为恒玄科技，扩位简称为恒玄科技，股票代码为688608。发行价为162.07 元/股，发行市盈率为355.03 倍。

今日开盘，恒玄科技高开大涨141%，股价为391.00元/股；截至11点，恒玄科技股票报价380.4元/股，涨幅达134.71%，总市值达到456亿元。

据披露，恒玄科技本次发行数量为3,000.00 万股，发行募集资金总额为 486,210.00 万元，扣除不含税发行费用后，实际募集资金净额为475,878.12 万元。这是继中芯国际之后，科创板上市募资规模第二大的半导体公司。

恒玄科技是国际领先的智能音频SoC芯片设计企业之一，自2015年成立以来，恒玄科技持续技术创新，在低功耗SoC设计、低功耗射频模拟、高性能音频CODEC、混合主动降噪、蓝牙及智能语音等方面具有坚实的技术积累，持续推出引领业界的芯片产品及解决方案，并受到全球众多知名品牌的青睐。

目前，恒玄科技的客户包括华为、三星、OPPO、小米及Moto等，并在专业音频厂商中占据重要地位，进入哈曼、JBL、AKG、SONY、Skullcandy、万魔及漫步者等一流品牌。面对智能物联网的快速发展，互联网巨头加速布局语音入口，谷歌、阿里及百度均有智能语音终端采用恒玄科技产品。

未来，恒玄科技将以智能音频、传感器数据处理等AIoT需求为抓手，围绕终端智能化的发展趋势，在智能可穿戴及智能家居设备领域纵深发展。公司的愿景是成为全球最具创新力的芯片设计公司，并依托主控芯片厂商的平台化优势，持续加强技术横向纵向延伸，不断推出引领业界的低功耗边缘智能主控芯片产品及解决方案，致力成为AIoT主控平台芯片的领导者。

（校对/Lee）