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富士康半导体高端封测项目或年底前完成主体封顶

来源:爱集微

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#富士康#

2020-12-14

集微网消息,据青岛西海岸报报道,今年4月签约落地西海岸新区的半导体高端封测项目,目前,主厂房一层已浇筑完毕,即将进行二层浇筑,确保年底前完成主体封顶。

图片来源:青岛西海岸报

该项目主要运用世界领先的高端封装技术,封装目前需求量快速增长的民生基础所需芯片,2021年年底投产,2025年达产。

据介绍,项目作战攻坚图显示:12月31日前完成全部单体封顶,明年7月1日前具备机台搬入条件,10月31日竣工验收,年底投产。

值得注意的是,今年4月15日,富士康科技集团与青岛西海岸新区以网络视频形式签署项目合作协议,富士康半导体高端封测项目正式落户青岛。

据当时的海报新闻报道,富士康半导体高端封测项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资,将运用世界领先的扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术,封装目前需求量快速增长的5G通讯、图像传感器和人工智能等应用芯片。项目计划于今年开工建设,2021年投产,2025年达产。

由此看来,半导体高端封测项目或为富士康半导体高端封测项目。(校对/若冰)

责编: 若冰

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