• 收藏

  • 点赞

  • 评论

  • 微信扫一扫分享

上峰水泥成立私募基金投资集成电路,用于投资安徽首家12英寸晶圆代工厂晶合集成

来源:爱集微

#晶合集成#

#上峰水泥#

#合肥存鑫#

2020-10-09

集微网消息,日前,上峰水泥发布公告称,出资2.5亿元与苏州工业园区兰璞创业投资管理合伙企业(普通合伙)(以下简称“兰璞创投”)等合资成立了私募投资基金――合肥存鑫集成电路投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“合肥存鑫”)。

公告显示,公司作为有限合伙人占合肥存鑫83.0564%的合伙份额,合肥存鑫的投资范围专项限于投资单一目标合肥晶合集成电路有限公司(以下简称“晶合集成”)

晶合集成官网显示,晶合集成成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,专注于半导体晶圆生产代工,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业,也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。

项目一期于2015年10月动工建设,2017年10月正式投产。项目按照规划稳步提升产能,截至2020年7月产能突破2.5万片/月,实现在手机面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的目标,预计在2021年突破设计产能达到4.5万片/月,成为全球面板驱动芯片代工市占率第一的公司。

晶合集成一期主要产品为Driver IC(面板驱动芯片),工艺制程包含150nm、110nm、90nm到55nm。下一步,晶合集成将立足合肥市及安徽省产业发展现状,依托平板显示、汽车电子、家用电器等产业优势,结合不同产业发展趋势及产品需求,拓展开发MCU(微处理器)、TDDI(触控与显示驱动芯片)、CIS(CMOS图像传感器)等不同领域芯片产品。(校对/若冰)

责编: 若冰

小如

作者

微信:18549912477

邮箱:shxy@lunion.com.cn

作者简介

关注本土IC产业动态,聚焦本土产业风向与政策。邮箱:shxy@lunion.com.cn

读了这篇文章的人还读了...