复旦微科创板IPO获受理，拟募资6亿元加码FPGA芯片

集微网消息，9月30日，上交所正式受理了上海复旦微电子集团股份有限公司（下称“复旦微”）科创板上市申请。

招股书显示，复旦微是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司。公司目前已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线，产品广泛应用于金融、社保、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源、智能手机、安防监控、工业控制、信号处理、智能计算等众多领域。

目前，复旦微的RFID芯片、智能卡芯片、EEPROM、智能电表MCU等多类产品的市场占有率位居行业前列，且产品性能受到三星、LG、VIVO、海尔、海信、联想等国内外知名厂商的认可，打造了良好的品牌认知度。

此外，复旦微在国内FPGA芯片设计领域处于领先地位，是国内最早推出亿门级FPGA产品的厂商。公司从2000年开始进行FPGA的研发，曾陆续推出百万门级FPGA和千万门级FPGA，公司于2018年第二季度率先推出28nm工艺制程的亿门级FPGA产品，SerDes传输速率达到最高13.1Gbps，并在2019年正式销售，目前已经向国内数百家客户发货，填补了国产高端FPGA的空白。在5G和人工智能时代，FPGA的优势和重要性日益凸显，具有广阔的市场空间。在研发上，针对人工智能、大数据以及物联网等应用领域，公司正在28nm工艺制程上研发基于FPGA的PSoC芯片，为人脸识别、计算机视觉等新兴领域提供性价比更优、可靠性更高的人工智能PSoC解决方案。公司同时还开启了14/16nm工艺制程的10亿门级FPGA产品的研发进程，将继续为国产FPGA先进技术的突破贡献力量。

2019年业绩亏损1.62亿元

2017年度至2020年1-6月，复旦微分别实现营收144,984.96万元、142,379.10万元、147,283.94万元、72,327.39万元，归属于母公司所有者的净利润分别为21,339.05万元、10,504.83万元、-16,261.44万元和6,051.24万元。

其中，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为15,352.64万元、1,566.65万元、-25,472.51万元和2,097.91万元。

复旦微表示，公司2019年扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为负，主要受持续加大研发投入导致研发成本大幅增加、计提更多存货跌价准备、市场竞争加剧导致综合毛利率下降等因素的影响。

受行业竞争加剧、技术迭代较快、产品结构变化等因素影响，报告期内，公司综合毛利率分别为50.93%、46.62%、39.46%和46.67%，2017-2019年呈逐年下降趋势，2020年1-6月有所回升。

复旦微表示，随着同行业企业数量的增多及业务规模的扩大，市场竞争将日趋激烈，行业的供求关系可能将发生变化，导致行业整体利润率水平存在下降的风险。同时，若未来因技术水平进步、人工和原材料价格上涨以及公司产品议价能力下降导致毛利率水平下滑，则将影响公司的整体盈利水平。

报告期内，复旦微研发投入分别为41,714.76万元、44,318.79万元、55,011.37万元和21,987.60万元，占营业收入的比例分别为28.77%、31.13%、37.35%和30.40%，始终处于较高水平。

截至2020年6月30日，公司拥有境内发明专利161项，境内实用新型专利9项，境内外观设计专利2项，境外专利6项，集成电路布图设计登记证书148项，软件著作权213项，建立起了完整的自主知识产权体系。

拟募资6亿元，加码FPGA项目

复旦微本次拟向社会公众公开发行不超过12,255.00万股人民币普通股（A股）。实际募集资金扣除发行费用后全部用于可编程片上系统芯片研发及产业化项目及发展与科技储备资金。

可编程片上系统芯片研发及产业化项目基于公司在高端可编程片上系统的器件及系统电路研制基础，面向未来人工智能（AI）技术在视频、图像处理领域的应用，结合先进的低功耗处理器技术和深度神经网络算法，采用先进制程工艺及倒装焊针栅阵列封装，研制适用于推断、边缘计算、小型化便携式终端的智能计算芯片，在研发可编程片上系统芯片的基础上，积极实施产业化和应用推广。为此，公司在提供可编程芯片同时，提供带有深度算法编译器的配套开发软件，建立起产品设计、芯片测试和芯片产品可靠性保障平台。

复旦微表示，本次募投项目紧紧围绕公司现有主营业务，旨在进一步提升公司自主研发能力，进一步推进产品迭代和技术创新，进一步扩张公司主营业务规模，进一步提升核心竞争力和市场占有率。

复旦微指出，未来公司将继续扩大国内市场安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片等产品线的国内市场份额，同时积极参与全球市场竞争，致力于研发具有国际市场竞争力的产品，增强产品性能，拓宽应用领域，巩固市场优势地位。同时，结合物联网、5G、人工智能国家产业发展战略，瞄准未来国际竞争焦点，抓牢经济发展新引擎，将进一步加大物联网、5G、人工智能等领域的产品研发力度，以可编程阵列器件为基础，积极拓展可重构架构的可编程片上系统芯片（PSoC）的研发，把握新的战略发展机遇，打造面向人工智能多元应用快速赋能的智能算法部署平台，达到国际领先水平。（校对/Candy）