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集微峰会西电校友论坛:探讨复杂环境下的中国半导体突围之路

来源:爱集微

#集微峰会#

#西电#

2020-08-30

由中国半导体投资联盟和手机中国联盟主办,集微网和厦门半导体投资集团承办的2020集微峰会于2020年8月27日至28日隆重在厦门召开,而本届集微峰会继续承办8月28日第五届西安电子科技大学微电子行业校友论坛暨2020微电子行业校友会理事年会。

本次论坛将围绕“芯时期,芯机遇,芯梦想”的主题,邀请行业专家和企业家就新时期集成电路产业发展发表演讲和交流对话。“以芯结缘、和衷共济”,共同探讨新冠疫情、中美贸易战、华为事件等错综复杂国际形势下中国半导体产业突围之路。

西安电子科技大学党委副书记杨银堂、校友事务与联络发展处及微电子学院相关负责人,以及特邀嘉宾璞华资本投委会主席陈大同,集微网咨询业务总经理韩晓敏,此外国微集团(深圳)有限公司总裁帅红宇,中电装备集团首席技术官王志越,中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)全球销售与市场资深副总裁彭进,合肥富通电子总经理胡文龙,广东利扬芯片测试股份有限公司CEO张亦锋等来自海内外100多位校友和行业嘉宾参加。

第五届微电子行业校友论坛由微电子学院行业校友会秘书长游海龙主持。党委副书记杨银堂、厦门半导体投资集团王汇联、集微网创始人老杳代表主办方致辞。校友论坛邀请西电科研院院长张进成、璞华资本投委会主席陈大同和集微网咨询业务总经理韩晓敏分别针对产学研、投融资和芯政策三个方面做特邀报告。

此外在本次论坛当中,面对日渐严峻的中内外半导体产业发展的环境,针对半导体产业的五大领域:设计与EDA、装备、制造、封装、测试,分别邀请了国微集团(深圳)有限公司总裁帅红宇,中电装备集团首席技术官王志越,中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)全球销售与市场资深副总裁彭进,合肥富通电子总经理胡文龙,广东利扬芯片测试股份有限公司CEO张亦锋,中国NB-IoT产业联盟秘书长解运洲作芯产业的主题报告,深度全面剖析目前国内半导体产业发展的现状和遇到的困难。

作为开设微电子专业最早、历史最为悠久的院校之一,西安电子科技大学(以下简称西电)微电子学院一直是我国IC人才培养和科研方面的领军院校,在这座被誉为中国IC人才的“黄埔军校”里,一代代莘莘学子从这里收获、启程,在微电子行业中活跃的莘莘西电学子在集成电路设计、半导体制造、封装测试、材料与设备等行业以及相关投融资领域都成为中坚力量,发挥着重要的作用。

2017年5月20日,西电微电子学院在高校中率先成立微电子行业校友会,有别于一般高校校友会以地域为特征,以联络感情为主题的形式,西电微电子校友会在探索如何有效汇聚行业校友资源、搭建广泛的行业合作交流平台、进一步推动半导体产业产学研共同发展方面,开创了电子信息类院校校友服务的新模式。

2019年是西电微电子学院和校友会跨越式发展的关键年:这一年,西电国微EDA研究院揭牌成立;西电当选集成电路产教融合发展联盟理事长单位;电子科学与技术学科顺利完成国际评估;可靠性培训参会单位和人数再创新高;西电学子斩获“华为杯”第二届中国研究生创“芯”大赛最高奖项,在2019集成电路EDA设计精英挑战赛中喜获佳绩;校友会承办和协办了理事年会、第四届微电子行业校友论坛、微波毫米波系统集成电路高峰论坛、西电微电子产教融合论坛等多项重要交流活动等。

本次西电微电子行业校友会论坛有来自海内外100多位校友和行业嘉宾参加,受到了参加集微半导体峰会1000余名嘉宾的关注,获得了行业人士广泛好评和认可,提升了西电在微电子行业影响力。

目前中国芯片的人才缺口大概在30万人,集成电路行业对人才已经到了极度渴求的地步。加上近期国务院发布的八号文,其从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面对集成电路产业给予全面支持,表明国家对于集成电路产业的发展升至一个重要的高度。此外集成电路成为一级学科,对于建立针对新时期集成电路产业发展的全新知识培养体系是有积极的作用,有望进一步解决我国集成电路人才遇到的问题。

西电微电子行业校友会是西电首个成立的行业校友会,西电作为国内最早开设半导体专业的院校,成立的初衷就是希望能够起到行业交流作用,凝聚人心,促进产学研交流。在目前中美贸易战、华为事件等环境因素下,第五届微电子行业校友论坛期望能成为校友和产业相关人士交流的重要平台,促进西电在产学融合的发展,培养和输送更多人才到国内集成电路产业,一并闯过难关。

责编: 慕容素娟

伟钧

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