总投资10亿欧元，奥特斯高端半导体封装载板工厂计划2022年投产

作者：施旭颖 2020-07-29

来源：爱集微 #重庆# #奥特斯#

2.1w

集微网消息（文/小如）据经济日报报道，总投资10亿欧元的奥特斯重庆新项目目前进展顺利，计划于2022年投产。

奥地利科技与系统技术股份公司（简称：奥特斯），是全球领先的半导体封装载板和印制电路板制造商。

奥特斯在重庆两江新区投建了一座工厂，主要生产应用于电脑微处理器的半导体封装载板和应用于高端移动设备及可穿戴设备的类载板。

2019年7月，奥特斯与两江新区签署协议，计划投资约10亿欧元在两江新区新建一座生产应用于高性能计算模组的高端半导体封装载板工厂。据当时新华社报道，该工厂计划于2021年底投产。（校对/小北）

责编：赵碧莹

来源：爱集微 #重庆# #奥特斯#

THE END

*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创

施旭颖

微信：18549912477

邮箱：shxy@lunion.com.cn

关注本土IC产业动态，聚焦本土产业风向与政策。邮箱：shxy@lunion.com.cn

3714文章总数

1577.1w总浏览量