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总投资50亿元,功率半导体IDM芯片项目落户杭州萧山

来源:爱集微

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2020-07-28

集微网消息(文/图图)7月24日,总投资50亿元的功率半导体IDM芯片项目签约仪式在浙江杭州萧山经济技术开发区举行。

图片来源:萧山经济技术开发区

萧山经济技术开发区官方消息显示,随着客户及需求的不断增加,(项目方)现有晶圆厂已经不能满足企业的产能需求,此次项目在萧山经济技术开发区的落地,将打造一个全新的集功率芯片设计、晶圆制造、封装测试的全产业链功率半导体IDM制造基地。

值得注意的是,萧山经济技术开发区并未公开IDM项目方的信息。

杭州萧山区在集成电路领域早有布局。

几年前,萧山区曾发布《关于发展信息经济促进智慧应用三年行动计划(2016—2018年)通知》指出,将依托华澜微在国内集成电路设计细分领域的优势地位,吸引国内外知名集成电路设计上下游企业入驻,大力发展涉及移动支付、工业控制、数据中心等多个领域的芯片设计产业,努力建设成为国产集成电路芯片设计基地。

2019年8月,杭州市重点打造的首个集成电路产业集聚园区——杭州集成电路设计产业园在杭州萧山区正式揭牌。(校对/小北)

责编: 小北

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关注本土IC产业风向,聚焦政策、项目

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