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合肥晶合集成的寸劲、拼劲和心劲

来源:爱集微

#晶合集成#

2020-07-27

集微网消息(文/Oliver),作为一座集成电路产业发展“后起之秀”,合肥的企业集聚效应正在持续放大,产业链条也逐步得到完善。截至2019年底,合肥的集成电路产业相关企业已有253家,覆盖IC设计、制造、封装测试及设备材料全产业链上下游。

在合肥这片崭新的沃土之上,所有集成电路企业都与这座城市形成了良好的呼应,集群滋养着个体,个体强大着集群。以晶合集成为例,这家立志成为面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的公司,为合肥注入了存储器以外的晶圆代工力量。同时,在合肥产业链不断完善之后,晶合集成正加速实现自身的远大目标。

寸劲

据了解,由台湾力晶科技股份有限公司和合肥市建设投资控股(集团)有限公司合资建设的晶合集成,从2015年成立到2017年正式量产仅用了两年时间,一套成熟的晶圆代工技术在晶合集成的“寸劲”之下,又快又准的落地在了合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区。

晶合集成董事长蔡国智在接受集微网采访时表示,公司之所以能够在短时间顺利投产,并在早期维持非常高的良率,是因为从力晶技转了成熟的工艺制程,以及其他的一些know-how的内容,包括人员安排、规章制度、管理系统等。另外,晶合集成现有的1400多名员工中,有200多位主管和员工都来源于力晶,参与早期布局。

值得一提的是,力晶与晶合集成完成的快速高效技转,还与力晶的一段历史有关。蔡国智指出,在力晶创立之初,便和日本三菱电机缔结技术、生产与销售的策略联盟。力晶向三菱电机支付了1亿美元的技术授权费,以换取后者当时的成熟DRAM技术,而此后的每一代新制程则只需再追付1000万美元。在三菱电机赴台员工的帮助下,力晶技转后的DRAM技术快速投入生产,第一片晶圆的良率就高达99.8%。这段历史所积累的经验被成功的移植到了力晶和晶合集成的合作之中,晶合集成也才得以在如此短的时间内落地、投产。

蔡国智也强调,晶合集成五年来还做了许多的本土化工作,对工艺技术做了一系列的自主改进。在技术的源头和基础双重稳定的情况下,公司获得了客户的信任,订单量也随之爆发式增长。

晶合集成的“寸劲”,来自于技转力晶的成熟技术,学习力晶的成熟经验。而对于获批“海峡两岸集成电路产业合作试验区”的合肥而言,借鉴台湾新竹市的半导体发展模式同样也能获益匪浅。

蔡国智表示,合肥可以向新竹市借鉴的主要有人才和政府政策两个方面,企业只有解决了人才和环境这两个问题之后才能找到自己的生存利基。蔡国智强调:“政府要扮演领头羊的角色,从中央到地方,在土地、税制、融资、基础设施及法令配合下,建设有竞争力及差异化的产业。而人才取得则分为来自临近优秀大学毕业生及吸纳国际优秀人才两部份,另外,新竹科学园区早期还有员工按股票面额分红配股制度,助推相关人才流入半导体产业。”

拼劲

除了落地量产时展现出的“寸劲”,如今的晶合集成还有一股不破楼兰终不还的“拼劲”。

据介绍,晶合集成在合肥的5年几乎每年都有一个大跨步,2015年开工、2016年封顶、2018年之后的每一年都实现1万片月产能的拉升。谈及让全公司始终维持拼劲的主要原因,蔡国智表示首先是选对合作伙伴很重要,因为客户对产品的市场判断很精准,公司目前的两大客户就有着巨大的产能需求,这也是晶合集成努力扩产的动力。

其次是自身对市场趋势的判断,以面板驱动IC为例,巿场持续扩大、产品技术层次也在演进,公司在面板驱动IC方面的产能提升幅度也相应最大化。

第三是不断地投资,提前布局的投资决策推动着晶合集成不断向前,进而为客户提供越来越多的产能。

晶合集成主打DDIC(显示驱动芯片)、MCU(微控制器芯片)和CIS(图像传感器芯片)三条产品线,工艺制程包含150nm、110nm、90nm到55nm,未来还将继续推进至40nm和28nm平台。2019年年底时,晶合集成12英寸单月产能及投片量就已超过2万片,而按照产能规划,2021年年底时,晶合集成12英寸的月产能将超过4.5万片,其中主要的DDIC产能大约将占据3万片产能,CIS产能则将超过1万片,而MCU55nm产能也将开始放量,预计将有10多个客户量产

除了公司层面的拼劲,1400名晶合集成的员工同样饱含激情,朝着共同的目标奋斗。

蔡国智透露,晶合集成计划在2021年下半年完成科创板上市,目前会计师、券商、律师已进驻公司。时程上,预计今年7月将完成增减资,9月完成股改,并于12月提交上市申请。另外,晶合集成还在推进员工持股计划,目前全公司上下一心,士气高涨。

“心劲”

快准狠的“寸劲”决定起点,全员保持的“拼劲”决定现在,而唯有“心劲”才能决定未来。晶合集成的“心劲”又是怎样的呢?

蔡国智在接受集微网记者采访时谈到了晶合集成未来三年的发展目标。他表示,2021年,晶合集成的目标是开始盈利,并创造30亿元的营收,同时完成N2厂(总投资170亿元,设置40nm试产线)的建设,促进产品多元化,推动CIS产品上量以及55nm投入量产。

2022年,晶合集成的目标是让N2厂正式进入量产,助力公司营收突破50亿元,并进入稳定获利阶段。

2023年,晶合集成规划的月产能为7.5万片,营收突破70亿元,同时开始N3、N4厂房的建设。

不难看出,晶合集成对于未来的规划仍然是每年一个大跨步,这份“心劲”将指引该公司不断前进,与合肥携手继续成长。蔡国智强调:“晶合将带动IC设计公司一起发展,未来三年内成为全球显示驱动IC代工第一名,成就 ‘芯’ 里程碑。另外,晶合集成还将持续投资足够产能且研发逐步向下发展,与合肥200多家上下游厂商一同满足安徽家电、面板、汽车产业在芯片上的需求, 达成芯片自给自足的目标。”(校对/ICE)

责编: Aki

Oliver

作者

微信:Oliver24-

邮箱:wanglf@lunion.com.cn

作者简介

集微网记者,关注半导体制造、芯片设计、物联网等领域。微信:Oliver24-

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