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谋划科创板上市的晶合集成与安徽大学签署战略合作协议

来源:爱集微

#晶合集成#

#安徽大学#

2020-07-20

集微网消息(文/图图)7月17日,安徽大学与晶合集成签署战略合作协议。

据悉,双方将围绕推动产学研用深度融合,培养适应集成电路相关产业发展需求的高素质、复合型“新工科”人才,服务安徽经济社会发展等领域开展合作。

图片来源:晶合集成

晶合集成官方消息显示,晶合集成总经理蔡辉嘉表示,愿与安徽大学共同携手推动合肥市集成电路产业更进一步。当前,晶合正在谋划科创板上市,为公司更好发展提供强大助力。

据合肥在线5月报道,晶合集成是安徽省内首个超百亿级的集成电路项目。同时,晶合集成项目也是安徽省首条12英寸集成电路生产线。晶合集成计划在2020年底具备月产能3万片12英寸晶圆的产能,2021年底将达4万-4.5万片每月的满产规模。(校对/小北)

责编: 小北

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关注本土IC产业风向,聚焦政策、项目

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