贺利氏亮相SEMICON China 2020,助力半导体产业迭代发展

来源:贺利氏之声 #半导体# #贺利氏#
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2020年6月27—29日,SEMICON China将在上海新国际博览中心举办,自1988年首次举办以来,SEMICON China已成为中国最重要的半导体行业盛事之一,见证了中国半导体行业茁壮成长,也必将为中国半导体行业未来的强盛壮大作出贡献。这是疫情稳定后行业内的首个大型交流展,整个产业界殷殷期盼着最新的前沿技术与最优的解决方案亮相此次大会,为疫情后期复工复产提供最高效助力。

日期: 6月27日至29日

地点: 上海新国际博览中心

展位: #7106, E7展馆

届时,作为半导体封装协会重要成员,贺利氏集团将有两个业务单元——贺利氏电子、贺利氏科纳米携专家团队与最先进的解决方案亮相此次展会,全面展示德国科技助力中国半导体行业发展。

贺利氏电子为半导体提供先进封装解决方案

牢固粘接,一如既往

随着全球向5G网络和物联网的迁移,小型化变得越来越重要,并推动了对新的先进封装技术的需求。我们一直在应对半导体封装的新技术挑战,并研发出最佳的先进封装解决方案。作为电子组装和封装材料的顶级制造商,我们将携以下迭代新品参与本次行业盛事:

顶级先进封装焊锡膏材料

Welco AP5112

持续的小型化,伴随着封装复杂性与功能性的增加,推动了对细间距焊锡膏的需求。Welco AP5112是一款为应对这些挑战而设计的无卤素、水溶性、印刷型焊锡膏。具有空洞率低,无飞溅现象,可最大限度地减少锡珠,超长作业时间等特性,是基于Welco T7焊粉的一体化印刷方案。

革新技术: AgCoat® Prime

性能与成本的完美结合

在半导体行业,存储器件的生产高度依赖金线来进行引线键合。现在的电子设备需要存储更多数据,对内存容量的需求日益增高,如何降低生产成本也成为摆在半导体厂商面前的一大难题。基于这一时代背景,我们开发了全球首款能够解决这一挑战的产品:AgCoat® Prime,一款兼顾高可靠性、作业性以及拥有较低的成本的镀金银线,节省了购买新的键合设备及基础设施的开支。

mAgic DA295A

无压烧结银

mAgic DA295A 是烧结银系列的最新产品。它的烧结温度低至200⁰C,能有效提升器件散热性能,使设备能够在更高温度下工作运行,还能延长工艺使用时间,拓宽工艺窗口。是一款专为功率半导体封装设计的无铅芯片粘接解决方案。

Prexonics® 

5G技术EMI电磁屏蔽系统解决方案

无论是智能手机还是5G技术,线路、芯片的间距都变得越来越小,这让电磁干扰(EMI)变得更具挑战性。为了应对这一挑战,我们现推出全新的整体解决方案:Prexonics®—5G技术EMI电磁屏蔽系统解决方案。它是一款由成套银离子油墨, Inkjet打印机和专用的光固化设备组成的全新系统,由我们的电子印刷专家团队设计,确保所有工艺、产品和设备完美匹配,大幅节省成本投入。

贺利氏科纳米

信息时代的骨干力量

我们是生产和加工高纯度熔融二氧化硅的技术及材料专家,生产用于半导体和光电子工业的天然熔融石英和合成熔融二氧化硅,在全球范围内提供熔硅产品、系统组件及个性化解决方案。

石英基础材料

· 贺利氏透明熔融石英(HSQ®)拥有最低的杂质及气泡含量,可以满足最严苛的应用要求。

· 贺利氏不透明石英(OM®)是一款高纯不透明石英玻璃材料,拥有独特的微孔结构和优异的热管理性能。

· 贺利氏黑石英(HBQ®)是一款独特的黑色不透明石英复合材料,同时继承了贺利氏透明石英(HSQ®)和贺利氏不透明石英(OM®)的高纯度优良性能。

石英制品

我们为CVD、外延沉积和其他高温工艺制造4到12英寸不等的石英产品,仔细挑选原材料,优化设计,并注重制造过程的清洁。产品交货后无需任何处理,可直接使用。

我们在全世界各地都拥有工厂,为不同地区的客户提供设计,为扩散炉系统提供工艺管、内外管、石英舟、保温筒基座、喷嘴、钟罩及其他更复杂的组件。

欢迎您莅临展会

与我们的产品和技术专家

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