惠伦晶体：WiFi6产品有小批量供货，已参与多家芯片厂商的5G方案参考设计

集微网消息，近日，惠伦晶体接受多家机构调研，其披露的相关信息显示，公司于2020年2月13日正式复工，目前复工率在70%左右，产能仍在持续恢复中。

据悉，惠伦晶体自成立以来，一直专注于频率控制与选择电子元器件的研制，是一家专业从事压电石英晶体元器件系列产品（简称“晶振”）研发、生产和销售的高新技术企业。

晶振被誉为电子产品的“心脏”，是当前提供最为精准选频、稳频和时钟功能的电子元器件之一。晶振若按频率范围分类，一般分为 KHz（音叉）和 MHz（AT 切）两种；在不同的频率范围内又可分为无源的和有源的，其中有源的包括普通晶振（XO）、压控晶振（VCXO）、温补晶振（TCXO）和恒温晶振（OCXO）等。公司目前无源和有源产品收入占比大致分别为 70%和 30%。

目前，惠伦晶体产品应用领域非常广泛，客户涵盖了全球知名的 EMS 厂商、手机通讯类品牌客户、手机通讯类代工厂、IOT 方案商及代工厂、智能模块方案商及代工厂、TWS 客户、车载客户、安防类客户、家电类客户、工控设备类等等。

此外，惠伦晶体披露2019年业绩快报，公司 2019 年未经审计的销售收入为3.29亿元，利润大概为-12027.5 万元，鉴于2019年上半年下游市场疲软不振、竞争激烈及产品价格下滑，2019 年综合毛利率较上年会有所下降。

对此，惠伦晶体表示，一方面，公司收购的创想公司业绩不及预期；另一方面，随着5G商用化进程推进和技术更迭的加快，公司部分设备相对于市场上新设备来说在技术上有一定的差距，出于谨慎性原则的考虑，公司按照企业会计准则的相关规定对相关资产计提了减值准备。

当前，惠伦晶体根据市场和客户需求，公司有相关产品的扩产计划，例如小型化产品、高基频化产品、TCXO和TSX器件产品等。其中，高基频化方面，随着无线通信越来越高的传输速度（基带从 4G到5G，WiFi 从5 到 6），为了维持系统本身的 SN Ratio，晶振的频率必须持续提高。

随着5G和WiFi6高基频化的需求，当前市场上的5G手机已开始陆续导入高基频晶振，WiFi6 的高基频化大致处在设计阶段。而高基频晶振目前主要厂商为日系企业，相关产品价格居高不下， 在相同尺寸下的价格约是普通晶振的5-7倍，主要原因是加工工艺复杂，成本较高。

对于惠伦晶体来说，公司高基频晶振研发目前已在良率提升瓶颈方面获得突破。公司原计划在未来 1-2 年内逐步形成 6亿只（月产能 50KK）光刻晶体的产能，但由于疫情影响，进度受到一定影响。截至目前，公司在高基频晶振资本开支已超过 3000 万元。

同时，惠伦晶体正在参与 WiFi6 的芯片厂商及方案厂商的参考设计，有小批量供货，同时也在参与国内、国外知名手机芯片厂商的5G 方案参考设计。未来，惠伦晶体将进一步加大 YL 品牌在国际国内的推广力度，力争与国际先进水平同步，进一步布局小型化、高基频化及器件相关领域，努力打造成为全球先进的“频率控制与选择”压电石英晶体元器件供 应商。（校对/GY）