• 收藏

  • 点赞

  • 评论

  • 微信扫一扫分享

台积电携手意法半导体,抢占车用GaN代工市场

来源:爱集微

#台积电#

#意法半导体#

2020-02-21

集微网消息(文/holly),据钜亨网报道,台积电于昨(21)日宣布,将与意法半导体合作加速市场采用氮化镓产品。意法半导体预计今年晚些时候将首批样品交给其主要客户。

台积电指出,相较于硅技术,功率氮化镓及氮化镓集成电路产品,在相同制程上具备更优异的效益,能够协助意法半导体提供中功率与高功率应用所需的解决方案,包括应用于油电混合车的转换器与充电器。功率氮化镓及氮化镓集成电路技术将协助消费型与商用型汽车朝向电气化的大趋势加速前进。

意法半导体汽车产品和分立器件部总裁Marco Monti表示,做为要求极高的汽车及工业市场中宽能隙半导体技术及功率半导体的领导者,意法半导体在氮化镓制程技术的加速开发与交付看到了庞大的商机,将功率氮化镓及氮化镓集成电路产品导入市场。台积电是可信赖的专业积体电路制造服务伙伴,能够满足意法半导体之目标客户对于充满挑战的可靠性及蓝图演进的独特要求。

台积电业务开发副总经理张晓强也表示,台积电期待和意法半导体合作把氮化镓功率电子的应用带进工业与汽车功率转换。而台积电领先的氮化镓制造专业结合意法半导体的产品设计与汽车级验证能力,将大幅提升节能效益,支持工业及汽车功率转换之应用,让它们更环保,并且协助加速汽车电气化。

意法半导体预计2020 年稍晚将提供功率氮化镓分离式元件的首批样品给其主要客户,并于之后数个月内提供氮化镓集成电路产品。

据公开资料显示,意法半导体(ST)集团于1987年成立,拥有许多芯片制造工艺并拥有自有的制造设施并在研发中心附近建厂的经营理念,在全球建立了前后工序制造网络(前工序指晶圆制造,后工序指芯片封装测试),主要晶圆厂位于意大利的Agrate Brianza和Catania,法国的Crolles、Rousset和 Tours以及新加坡,配套封装测试厂位于中国、马来西亚、马尔它、摩洛哥、菲律宾和新加坡。

(校对/Aki)

责编: Aki

holly

作者

微信:zhaoyueyue117288

邮箱:zhaoyue@lunion.com.cn

作者简介

关注存储、CIS、电源管理IC、驱动IC、专利诉讼等领域。微信号:zhaoyueyue117288

读了这篇文章的人还读了...

关闭
加载

PDF 加载中...