飞利信：公司芯片光刻完成，样片已经投入实际应用研发

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集微网消息，2月12日，飞利信表示，公司芯片光刻早已完成，样片已经投入实际应用研发。此外，公司集中了本部和子公司音视频开发人员，正在原有远程互动教学和视频会议的基础上，整合监控，形成统一音视频管理平台，达到既能满足大型综合音视频业务需求，也能为专业领域提供支撑。

据2019三季报显示，飞利信正在研发自主知识产MCU芯片，报告期内已经实现了小规模批量化生产 ，将应用于LoRa（低功耗广域网通信技术），实现LoRa PHY层通信、基于开源LoRa Server工程搭建LoRaWAN环境。以及军用BMS（电池管理系统），将MCU与其它电信号数据采集芯片结合，实现最多16节电芯的管理，进一步优化BMS电池节能功能。

飞利信表示，未来将为公司物联网、智能会议、智能制造、信息安全、军民融合等业务领域提供有力支撑。

据悉，飞利信成立于2002年，历经多年的稳健发展，飞利信于2012年在深交所创业板以智能会议系统第一股成功上市，近年来，公司紧跟国家政策，结合自身视听控成熟的核心技术实力与丰富的案例实践经验，并通过企业并购进军智慧城市、大数据等新领域。目前，飞利信已构建起完整的战略布局，并形成智慧城市、智能会议、大数据和互联网教育四大业务版块，为客户提供相对应的整体解决方案服务。（校对/Candy）