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曾是苹果ASIC技术的起点?eSilicon如今分拆出售

来源:爱集微

#ASIC#

#半导体并购#

2019-11-12

集微网消息(文/乐川),FinFET ASIC,专用IP平台和2.5D封装解决方案供应商eSilicon今日宣布将拆分出售给高速数据互联解决方案提供商Inphi和EDA厂商Synopsys。

Inphi以2.16亿美元现金加承担债务的价格收购eSilicon的ASIC业务、56/112G SerDes设计及相关IP业务和债务。通过此次收购,技术方面,Inphi的DSP、TiA、驱动器和硅光技术与eSilicon的2.5D封装和定制芯片设计能力相结合,将加快电光、5nm先进CMOS工艺节点和定制DSP解决方案的路线图;Inphi的DSP、TiA、驱动器和硅光技术与eSilicon的2.5D封装和定制芯片设计能力相结合,将加快电光、5nm先进CMOS工艺节点和定制DSP解决方案的路线图。

eSilicon的嵌入式内存IP(SRAM,TCAM和多端口内存编译器)和接口IP(HBM和HBI)资产则出售给了Synopsys,扩展Synopsys的具有TCAM和多端口存储器编译器的DesignWare®嵌入式存储器IP产品组合,以及其具有高带宽接口(HBI)IP的接口IP产品组合。这部分收购并未透露金额。

据了解,eSilicon成立于2000年,至今总计获得8600万美元的风险投资。

苹果是其客户之一。2002年,eSilicon通过PortalPlayer成为苹果iPod ASIC的供应商,并因此而在2004年达到9100万美元营收。但2006年改变了iPod ASIC战略,从eSilicon转移到三星,最终收购和组建了自己的ASIC团队。可以说,苹果的ASIC就始于eSilicon。

ASIC性能示例

今年另一项ASIC交易,是曾经占占据导地位的格芯旗下ASIC业务子公司Avera Semiconducto(收购自IBM公司),该公司于今年5月出售给Marvell。根据协议条款,如果在未来15个月内满足某些商业条件,Marvell将在收盘时向格芯支付6.5亿美元现金以及额外的9000万美元现金。这里的“某些商业条件”涉及到与仍处于美国禁令中的华为达成的一些交易。

另外,SiFive在2018年的一笔秘密交易中以6000万美元的价格收购了Open-Silicon。Open-Silicon的联合创始人兼董事会成员Naveed Sherwani于2017年被任命为无晶圆厂芯片公司SiFive的CEO。

总的来说,有数十家设计服务公司致力于ASIC,对于系统公司来说,利用成熟的EDA,IP和Foundry业务来设计制造自己的SoC从未如此简单,半导体人才库从未如此丰富。

eSilicon表示,在过去五年里,ASIC市场发生了重大变化。摩尔定律放慢了脚步,这也意味着新维度下ASIC设计的复杂性也在日益增加。人们不再能够更快地交付下一代产品,相反地,越来越多的集成发生在芯片和封装级。更多的内存、更多的处理器都旨在通过并行性和专用硬件加速器来提高吞吐量。

这样的结果是ASIC如今通常是集成在2.5D封装中的多个芯片之一。这也是新定义下的ASIC,eSilicon将其定义为“ASIC 2020”。

然而,随着这些公司被分拆、被收购,传统的ASIC业务模式将消亡吗?

(校对/holly)

责编: Aki

乐川

作者

微信:AileenZhu

邮箱:zhuzl@lunion.com.cn

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