高通：正在做三代5G芯片产品，基于高通方案5G终端已超230款

集微网消息，11月10日，据中国金融信息网显示，第二届中国国际进口博览会上，高通表示目前已经同时在做三代5G芯片产品，基于高通方案正在设计和开发的5G终端已超过230款。

同时，高通在展位上展示了众多5G智能终端和5G前沿科技。高通表示，正在积极加速5G商用，目前已有超过230款采用Qualcomm 5G解决方案的5G终端正在设计和开发。

据悉，高通表示现场展示了包括联想、努比亚、一加、OPPO、vivo、中国移动等品牌在内的5G商用智能手机。高通称，为了更好地支持5G发展的进程，高通曾在9月宣布通过跨骁龙8系、7系和6系的5G移动平台产品组合，规模化地加速5G商用进程。

在展会上，高通还展出了10余款Qualcomm与中国合作伙伴共同打造的5G模组。中国区董事长孟樸还表示：“此次进博会为期六天的展览展示，充分印证了5G在中国快速发展的势头和趋势。借助进博会这一开放合作平台，通过与业内合作伙伴深入交流，帮助我们更加明确了后续的产品策略和规划，非常有助于我们携手生态伙伴加速推进5G在中国乃至全球的发展与部署。”（校对/LL）