存储器封测需求走强，南茂乐观第4季优于第3季

芯科技消息（文/罗伊）半导体封测厂南茂6日召开财报会，董事长郑世杰表示，第4季运营表现将优于第3季，毛利率则约季持平，其中，存储器封测订单表现会比面板驱动IC好；此外，产业状况改善、中美贸易战趋缓以及需求看涨，明年整体业绩表现也可较今年好。

存储器方面，南茂表示，随动态随机存取存储器（DRAM）客户库存逐步去化，需求回温，另外NOR型客户需求同样在成长、NAND型闪存客户因导入新项目，需求稳定成长。

看好明年存储器市场走强，南茂持续投资闪存封测产能，且因有机发光二极管（OLED）面板驱动IC测试时间较长，也规划提高资本支出扩充相关产能，郑世杰预估今年全年资本支出约占整体营收25%。

面板驱动IC部分，南茂指出，因电视需求疲软，大尺寸面板市场库存水位仍高，不过智能手机用小尺寸面板需求畅旺，整合触控功能面板驱动IC（TDDI）市场渗透率稳定提升、OLED面板应用增加，均将有助运营。

郑世杰进一步指出，OLED面板驱动IC相关的玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）业绩虽然占比仍低，仅4%，不过预期OLED应用在高端智能手机需求提升下可望持续成长。

南茂第3季合并营收季增10.1%达53.99亿元新台币（单位下同），较去年同期成长7.9%，为2014年第4季以来高点，毛利率21.4%，季增4.3个百分点。因第2季认列处分易华电持股产生大笔业外收益，第3季归属母公司税后净利季减54%，为5.86亿元，年增33.2%，每股盈余0.81元。

郑世杰指出，第3季受惠NAND Flash新品封测成长加上高毛利的TDDI封测营收增加，带动整体毛利率表现，整体稼动率提升至75%也是毛利率变好的重要原因。

累计前3季合并营收147.66亿元，较去年同期成长9.3%，毛利率提升1个百分点为18%，归属母公司税后净利20.54亿元，年成长逾2.5倍，每股净利2.83元。

南茂同步公告10月合并营收18.99亿元，月增8.5%、年增4.7%。累计前10月合并营收166.65亿元，较去年同期成长8.8%。（校对/ Jurnan ）

图片来源：南茂