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5nm工艺提高70%晶体管密度?传骁龙875将重回台积电怀抱

来源:爱集微

#台积电#

#高通#

2019-09-15

集微网消息(文/Oliver),日前,据韩国媒体The Elec报道称,三星将在2019年底前量产高通骁龙865处理器,采用三星的EUV 7nm制程。

有关骁龙865的架构和主频还不清楚,但是可以确定的是,其将支持LPDDR5内存,这意味着整机的运行速度更快。

根据此前的报道,骁龙865 (SM8250)将有两个版本,代号分别是Kona 和Huracan,均支持LPDDR5X RAM和UFS 3.0。一个可能集成5G调制解调器(SDX55),另一款则没有。

上个月,网上疑似流出了高通骁龙865处理器的Geekbench跑分,跑分显示该处理器代号为Kona,单核4160分,多核12946分。

高通最近几代骁龙处理器是在台积电和三星之间来回变动的,体现出台积电与三星在先进工艺上的针锋相对。由于苹果最新的A13芯片没有用到EUV,所以预计骁龙865处理器与麒麟990 5G版的正面对决,也将是台积电与三星在7nm EUV制程的一次较量。

另外,近日有消息指出,高通将在明年年底发布骁龙875处理器,并将转回台积电代工,预计会使用台积电的5nm工艺代工。台积电的5nm工艺将会把晶体管密度将提升到每平方毫米1.713一个,比7nm水平提高70%左右。

责编: Aki

Oliver

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微信:Oliver24-

邮箱:wanglf@lunion.com.cn

作者简介

集微网记者,关注半导体制造、芯片设计、物联网等领域。微信:Oliver24-

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