华为5G芯片被吐槽?IHS:与高通5G芯片相比,巴龙5000“效率低且尺寸太大”

来源:爱集微 #华为# #5G芯片#
3.9w

集微网消息(文/木棉)今年初,华为正式面向全球发布了5G多模终端芯片——Balong 5000(巴龙5000)。

根据介绍,该芯片采用7nm工艺,在5G网络Sub-6GHz频段下载速率可达4.6Gbps,mmWave(毫米波)频段峰值下载速率达6.5Gbps,业内首次支持NR TDD和FDD全频谱,同步支持SA和NSA两种5G组网方式。

近日,据分析公司IHS Markit发布的最新报告显示,在拆解了6款早期的5G智能手机后,它发现了华为旗下的5G调制解调器芯片巴龙5000与高通的5G芯片相比,“效率低且尺寸太大”。

IHS Markit指出,基于芯片尺寸,系统设计和内存考虑,华为推出的5G解决方案相对低效的,会导致设备体积更大,更昂贵,效率也会低于本来的水平。

根据华为的介绍,巴龙5000是目前业内集成度最高、性能最强的5G终端基带芯片。它不仅是世界上首款单芯片多模5G基带芯片,同时还支持2G、3G、4G、5G合一的单芯片解决方案,能耗更低、性能更强。

从理论上讲,该芯片调制解调器应该让Mate 20X比早期骁龙芯片的设备更具优势,但IHS Markit分析认为,麒麟980内置了自己的4G / 3G / 2G调制解调器,但却“未使用” ,徒增成本的同时,还占用了电池和PCB的面积。

而在尺寸方面,华为调制解调器芯片尺寸比高通公司的第一代X50调制解调器大50%。相比之下,IHS首席分析师Wayne Lam告诉VentureBeat,三星的Exynos 5100调制解调器芯片尺寸“与X50几乎完全相同。”

尽管存在这些问题,IHS Markit的报告显示,其预计明年的智能手机处理器将集成5G / 4G / 3G / 2G多模调制解调器,有可能会让5G手机的价格逐步降低,因为手机不再需要单独的调制解调器芯片了。这也将消除5G调制解调器芯片对存储和电源管理芯片的需求。

Mate 20 X拥有独立的4G和5G无线电调谐器,但随着时间的推移,这些部件也将变得更加集成,从而提高功率效率。

IHS预计未来2020年之后将5G / 4G / 3G / 2G多模调制解调器直接集成到智能手机SoC处理器内,无需单独的调制解调器将成为主流。(校对/Jurnan)

责编: 刘燚
来源:爱集微 #华为# #5G芯片#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...