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SK海力士最大海外封测基地新进展:重庆项目Q3投产

来源:爱集微

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2019-05-14

集微网消息(文/小如)据重庆西永微电园官方消息,目前,SK海力士二期存储芯片封装测试项目1.6万平方米主体建筑已建成,预计6月中旬进行设备安装,三季度陆续投产

图片来源:西永微电园

投产后,项目合计产能是现在的2.5倍,芯片年产量将占到整个SK海力士闪存产品的40%以上, 成为SK海力士海外最大封测基地。

SK海力士封测二期项目累计投资12亿美元建设NAND Flash封装测试生产线,2013年5月10日,作为市级重点引进项目,重庆与韩国SK海力士半导体公司签订协议。SK海力士在西永微电园设立SK海力士半导体(重庆)有限公司,投资建设NAND Flash存储芯片封装测试生产线,负责半导体后工序加工服务项目,包括建设芯片封装、测试、模组等生产线。(校对/春夏)

责编: 小北

小如

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