与展微电子落户重庆,物联网芯片项目投资10亿元、2021年量产

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集微网消息 1月7日,与展微电子物联网芯片暨与德通讯万物工场项目签约落户重庆西永微电子产业园。

(图片来源:华龙网)

据悉,该项目拟由与展微电子在西永微电园注册成立子公司,总投资10亿元,依托与德通讯的制造能力和紫光展锐芯片研发能力,开发定制化物联网芯片和模组、AI芯片、4G/5G芯片,预计2021年正式量产芯片并投入市场,项目后期上量后还将引进合作封测厂落户重庆西永微电园区。

此外,与德通讯将在西永微电园成立子公司建设“万物工场”项目,打造人工智能双创孵化平台。

2018年12月29日,与展微电子有限公司正式揭牌,并宣布启动运营。与展微电子是由上海与德通讯技术有限公司和紫光展锐科技有限公司共同投资成立的合资公司,专注于物联网芯片的研发设计,并为智能家居、智能穿戴、智能车载等领域提供整体解决方案。

据与德通讯官网介绍,与德通讯是全球领先的智能产品和解决方案提供商,致力于为客户提供移动终端、智能硬件、人工智能、物联网等领域的研发设计和智能制造服务。公司年产整机能力超1亿支,客户群遍及全球各地,服务覆盖全球100多个国家和地区,并取得了1000多个世界级电信运营商的TA测试认证。与德通讯2010年成立于中国上海,并在深圳、南昌、重庆、泸州、印度新德里和孟买、印尼雅加达设有7大研发生产制造基地,服务于阿里巴巴、科大讯飞、腾讯、传音、华硕、MOTO、魅族、阿尔卡特等互联网平台和众多全球知名手机品牌企业。(校对/春夏)

责编: 赵碧莹
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