瑞萨之后，Denso入股英飞凌，猛攻自驾车系统研发

集微网消息，11月26日，日本汽车零件厂Denso发布新闻稿宣布，将出资数十亿日元入股车用半导体大厂英飞凌，以加快下一代可实现自动驾驶车辆系统的技术研发。

据报导，英飞凌除了MUC等车用半导体之外，在电源控制芯片市场上、其全球市占率达约2成，目前除了正积极进行增产投资外，也致力于研发碳化硅(SiC)等新一代电源控制芯片。

本月早些时候，英飞凌1.39亿美元收购了一家名为 Siltectra 的初创企业，将冷切割技术收入囊中，有望将晶圆生产芯片数量翻倍。

Denso则表示，近年来随着车辆高性能化、电子操控高度化，使得车用半导体需求持续增加，而英飞凌在车用半导体市场上，以MCU为中心，在半导体传感器、电动化车辆用半导体等广范围领域上拥有最先端技术、以及丰富的量产成绩，因此期望通过将英飞凌所拥有的先端半导体技术和Denso所培育出的车用技术、知识相融合，加快在新领域的技术研发。

今年3月，Denso还加码MCU厂瑞萨，持股比例从0.5%提高至5%，其目的也是为了加速开发各种车载系统，包括规模更胜以往、更先进、更复杂的自动驾驶系统。

除了MCU，今年Denso还出资300亿日元入股日本 OLED 面板研发商 JOLED ，携手研发车用OLED面板。（校对/Aki）