全球再生晶圆大厂RS Technologies昨（13）日发布前三季度（1-9月）财报，由于以再生晶圆为主的晶圆业务业绩强劲，加上北京子公司的生产晶圆制造生产情况良好，合并营收较去年同期飙增136.5%至186.23亿日元、合并营益暴增91.9%至39.72亿日元、合并纯益大增58.7%至23.83亿日元。
前三季度RS晶圆部门营收较去年同期大增20.1%至80.38亿日元、营益大增25.9%至28.75亿日元；生产晶圆制造销售部门营收为86.62亿日元、营益为13.98亿日元。
RS Technologies目前再生晶圆月产能为30万片，全球市场占有率为30%，力拼在今年年内达到40%。
据了解，RS Technologies的主营业务为再生晶圆，包含控片(Monitor wafer)和档片(Dummy wafer)。控档片的来源并不是芯片生产制造过程中的不良品，而是将用于制程监控和测试的晶圆回收再利用。
对于表面没有薄膜的控档片，通常采用Lapping、Polish和CMP的方式，让晶圆达到控档片的要求即可，而有薄膜的控档片则还需要经过酸和碱的蚀刻和清洗。不过经过研磨和蚀刻，晶圆的厚度随之减小，所以当晶圆厚度过小时，将不能再进行再生作业，只能报废。
由于全新的控档片价格过高，所以采取再生重复利用的方式能缩减成本，目前RS的客户有台积电、联电、Sony、东芝 、夏普、英特尔、IBM、美光、三星、LG等公司。不同于这些大厂选择将晶圆再生外包，中芯国际和武汉新芯这样的企业有自己的晶圆再生部门，自产自销代替外包能够进一步缩减成本。（校对/Aki）
