联发科三板斧护身，另有5G新天地大展拳脚，未来可期？

集微网消息，近日，亚系外资指出，明年助力IC设计厂联发科营收增长的“三板斧”分别为ASIC芯片、物联网以及12nm工艺的AI手机芯片。据悉，由于手机芯片利润上升，非智能机方面营收增加，明年联发科的毛利率有望从今年的38%提升到39%，而总营收则可能达到7%的增幅。

由于先进制程的研发难度较高，一般的中小型IC设计厂无法轻易涉足，因此开发ASIC产品的利润相当可观。联发科从6年前就开始布局研发ASIC芯片，一直以来就视为营收的一重要增长引擎。如今联发科基于16nm制程的ASIC芯片已经占据智能音箱市场超8成的市占率。为了进一步扩充ASIC产品阵线，联发科在今年4月推出了业界第一个通过7nm FinFET硅验证（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP。此外，联发科在游戏机市场上动作也不小，业内人士指出，联发科的网通ASIC芯片已经打入电视游戏机市场并将于明年贡献营收业绩。2016年联发科曾拿下过微软XBox One S的订单，如今在先进制程不断突破的情况下，极有可能通过ASIC芯片拿下Sony新游戏机订单，一举通吃游戏市场两大客户。

说到物联网领域，最耳熟能详的应该是智能音箱了，它是时下最热的物联网设备之一，阿里、腾讯、百度等互联网大佬们也想在物联网领域掺一脚。市场上绝大多数的智能音箱产品都是采用联发科提供的物联网解决方案，而联发科的胃口不止于此，对于物联网这一新兴领域，联发科只是将智能音箱作为一个打开智能家居大门的钥匙。在未来的营收增长中，物联网是不可或缺的动力引擎。

今年年初，联发科发布Helio P60人工智能手机芯片，采用台积电12nm制程，且拥有4个A73核心和4个A53核心。在今年上半年，在这款12nm制程的AI芯片贡献下，联发科总营收升至新台币1101.35亿元，高于预期。据传，联发科在本月将推出一款搭载NPU（神经网络元）的手机芯片Helio P70，这款AI芯片工艺与P60相似，GPU为Mali-G72。业界推测这款芯片是用来对标高通的骁龙710处理器，从而稳固联发科在手机芯片行业的地位，并为下一季度乃至明年提供稳定营收。

在3G时代和4G时代，联发科始终落后于高通，而这一差距，可能随着5G的到来逐渐缩小。联发科资深副总庄承德曾透露，公司结合跨欧美亚洲数千位研发人员，投入5G研发长达五年之久，并在整体5G终端芯片的发展过程中，与国际生态圈紧密协作。在今年6月联发科正式推出其首款5G基带产品Helio M70，预计明年正式投入商用。与高通骁龙X50、英特尔XMM8060一样，都是基于SA独立组网方式的5G芯片，与4G基带芯片组合使用。

为了进一步缩小与高通和华为两大竞争对手的差距，联发科将量产时间差距保持在一年以内，预计在2019年第2季推出自家5G Modem芯片解决方案。相信在5G的舞台上，有别于4G和3G时代，联发科的表现会令人耳目一新。（校对/叨叨）