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挑战IBM领导地位 Soitec开发出SOI工艺

来源:EEWORLD

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2010-10-28

法国的半导体工艺正在挑战IBM在晶圆技术上的领导地位。
   
    二十年前,SOI(绝缘体硅)还是一项专门技术为军事和航天应用的技术。
  
    两法国研究所日前宣布,已开发出低风险的SOI技术,并且正在商业化运作中,并且成立了Soitec公司。该技术可将绝缘层导入至标准CMOS晶圆中,具体实现方法是将硅片背面切割成一个光滑面,然后将两块晶圆粘合,中间层则为绝缘体,类似于汉堡包结构。该技术对于所有SOI晶圆来说,具有重大意义。
         
    IBM的竞争对手
  
    目前Soitec已发展成为能够与IBM并前匹敌的公司,其技术路线选择了在CMOM上制作全耗尽型晶体管,其指出全耗尽型(FD fully depleted)晶体管在22nm SOI上具有最高效率。
   
    CEA-Leti(法国原子能委员旗下的电子信息技术研究所)研发了High-K/金属栅技术用于SOI技术,并且也发布了商业芯片用的设计及模拟EDA软件。
   
    潜在的FDSOI技术可以替代传统的20nm及以下的工艺技术。

蓝天

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邮箱:laoyaoba@gmail.com

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