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博泰车联网完成C轮融资，总融资超25亿元
6月27日，博泰车联网科技（上海）股份有限公司（以下简称“博泰车联网”）完成C轮融资，此轮融资10亿元，C轮战略投资方上海国盛资本，C+轮战略投资方平安资本、井冈山基金。
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C3轮！基本半导体获粤科金融、初芯基金联合投资
C3轮！基本半导体获粤科金融、初芯基金联合投资
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碳化硅功率器件企业，基本半导体宣布完成C3轮融资
7月1日，深圳基本半导体有限公司宣布完成C3轮融资，由粤科金融和初芯基金联合投资。
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中南创投领投，半导体新材料厂商六方科技宣布完成数千万元A轮融资
国内领先的半导体新材料厂商六方科技对外正式宣布完成数千万元A轮融资。本次投资由中南创投领投，杭州金投跟投，老股东如山资本进一步追加投资。
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资本寒冬下：独角兽航顺芯片再获亿元E轮中国电子科技集团中电基金战略投资
2022年6月资本和市场寒冬下，MCU独角兽航顺芯片“车规SoC+高端MCU超市双战略”再获亿元E轮央企中国电子科技集团中电基金战略投资。
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伟腾半导体获数千万元融资，划片刀等产品已部分导入封测企业
近日，毅达资本领投南通伟腾半导体科技有限公司数千万元融资。
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太景科技宣布完成数千万元Pre-A轮融资，专注CMOS太赫兹传感器芯片设计
近日，太景科技（南京）有限公司宣布完成数千万元Pre-A轮融资，由毅达资本领投，磐霖资本、南京市创新投资集团跟投，启高资本持续加持。本轮融资融资资金主要用于后续系列芯片研发和应用产品的市场推广。
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铭镓半导体完成近亿元A轮融资，用于氧化镓项目扩产和研发
6月30日，北京铭镓半导体有限公司完成近亿元A轮融资。本轮融资将主要用于氧化镓项目的扩产和研发。铭镓半导体成立于2020年，是国内率先专业从事超宽禁带半导体氧化镓材料开发及应用产业化的高科技公司。
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粤芯半导体宣布完成45亿元战略融资，将主要用于新一期项目建设
近日，广州粤芯半导体技术有限公司正式完成45亿元最新一轮融资，本次融资主要将用于粤芯半导体新一期项目建设。
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聚焦“工控+车规”级芯片制造，粤芯半导体完成45亿元战略融资
聚焦“工控+车规”级芯片制造，粤芯半导体完成45亿元战略融资
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