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专注集成电路先进封装与测试，安牧泉完成数亿元B轮融资
1月17日，长沙安牧泉智能科技有限公司宣布顺利完成数亿元B轮融资。本轮融资将加快公司先进封装项目的建设，资金主要用于产能扩充、人才引进及研发投入。
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AI芯片行业需求全面爆发 爱芯元智再获A++轮8亿元融资加速产业布局
AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智——宣布完成A++轮融资，该轮总金额为8亿元人民币，启明创投、韦豪创芯、美团及美团龙珠、和聚资本、纪源资本、联想之星、耀途资本共同参与本轮融资。
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Mini LED封装胶企业康美特获广发乾和投资
近日， Mini LED封装胶企业北京康美特科技股份有限公司获广发乾和投资。资料显示，康美特由原中科院化学所下属单位的团队创立，是一家专注于高分子新材料的研究、生产、销售和服务的企业。
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山海半导体完成超千万美金融资，推出国际先进水平信号链产品
国内高性能数模混合与信号链IC厂商山海半导体于2021年完成超千万美金融资，融资主要用于新产品开发和扩大运营。
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云原生数字化产品协同平台敏桥完成数千万元种子轮融资，以融合科技助推“中国智造”
云原生数字化产品协同平台敏桥完成数千万元种子轮融资，以融合科技助推“中国智造”
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高华科技获数亿元融资 拓展高端传感器布局
近日，高端传感器企业南京高华科技股份有限公司获数亿元融资，投资方包括国投创合，本轮融资将支持高华科技新技术开发、新产品研制及新市场拓展。
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AI芯片企业爱芯元智完成8亿元A++轮融资
近日，爱芯元智宣布完成A++轮融资，融资金额8亿元。启明创投、韦豪创芯、美团及美团龙珠、和聚资本、纪源资本、联想之星、耀途资本共同参与本轮融资。
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磐启微完成新一轮近2亿元融资 ChirpIoT™新品指标全面超越国际一流产品
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一周融资：深聪智能、航顺、移芯通信等获新一轮融资
本周，星烁纳米、登临科技、夏禾科技、航顺、墨芯人工智能、芯干线、黑芝麻、移芯通信、泰矽微、瀚巍微等企业获融资。
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赛芯电子完成2.15亿元Pre-IPO轮融资
2021年底，赛芯电子完成2.15亿元的Pre-IPO轮融资。本轮融资由国家集成电路产业投资基金二期、星睿投资、歌尔股份、无锡国联等知名机构及产业资本共同参与完成。
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