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至纯光电子材料和器件产业化基地项目已落地天津高新区
目前，至纯光电子材料和器件产业化基地项目、海河半导体光电子研究院项目已经完成在天津高新区的落地，各项工作正在稳步推进中。
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有望提前投产，歌尔微电子产业园项目6月底厂房主体封顶
歌尔微电子产业园项目的工期进度由原先的“年底前主体封顶”提前到6月底厂房主体封顶，10月设备调试，年内建成投产工期提前半年以上，跑出项目建设的加速度。
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探索建设智慧新主城，华为将与南京江北打造南京昇腾人工智能计算中心
未来鲲鹏生态将建设自主品牌服务器整机及关键零部件生产基地（一期）、人工智能装备适配打样中心等，预计5年内总产业规模达到近600亿元。
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配套成渝地区集成电路精密部件周期性陶瓷热喷涂需求，四川富乐德公司三期开工
5月17日，四川富乐德科技发展有限公司三期项目建设工程开工仪式在四川内江经开区举行。
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上海通过两项“十四五”规划：建设具有全球影响力的科技创新中心
会议原则通过《上海市建设具有全球影响力的科技创新中心“十四五”规划》与《上海市张江科学城发展“十四五”规划》
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总投资不低于12亿元，江西鸿利光电二期启动建设、斯迈得半导体开工奠基
江西鸿利光电二期建设暨江西斯迈得半导体有限公司开工奠基仪式在南昌临空经济区空港新城举行
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计划投资106亿元，东旭集团光电显示新材料产业园等项目集中开工
陕西汉中高新技术产业开发区举行东旭集团光电显示新材料产业园等项目集中开工仪式
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绍兴长电300mm集成电路中道先进封装线，力争年底实现量产
长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目力争2021年年底实现量产
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总投资6亿元，唐晶量子化合物半导体外延片项目签约西安
化合物半导体外延片研发和生产项目，由西安唐晶量子科技有限公司投资6亿元实施，将在西安高新区开展MOCVD 外延设备、芯片验证测试设备及新材料器件等产品的研发和生产。
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围绕高端封装、第三代半导体等领域，中铁建集成电路产业园项目开工
5月14日，重庆市梁平区举行2021年二季度项目集中签约开工活动。中铁建集成电路产业园项目在此次活动上开工奠基。
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