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IBM Quantum System One落户日本 助力构建量子未来
IBM和东京大学日前推出了IBM Quantum System One，作为IBM-日本量子计划的一部分，旨在加速量子计算的研究与教育、推进工业界量子实际用例的研究以及开发商业量子计算硬件组件。
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英特尔CEO ：还有100多家公司等着我们代工芯片
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库克：半导体供应限制将影响iPhone、 iPad 整个行业都缺不太先进的芯片
苹果公司本周二公布了强劲的业绩报告，iPhone仍是该公司最大的业绩驱动力。但是苹果现在面临着和汽车公司以及小型科技公司一样的困难：整个行业都缺乏不太先进的芯片。
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联电二季度营收创15年新高 毛利率超30% 大关
联电二季度营收创15年新高，毛利率超30%大关。公司预计第三季的需求仍然强劲，包括8吋及12吋晶圆代工整体供给紧张情况将会持续，产能利用率将维持100%。
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SEMI：全球第二季度硅片需求强劲 出货量再创新高
近日，半导体行业制造商协会（SEMI）发布晶圆行业季度分析报告。报告称，2021年第二季度，全球硅片出货量环比增长了6%，达到35.34亿平方英寸，超过了第一季度创下的历史高点；相较去年同期的31.52亿平方英寸同比增长了12%。
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富士康将与日本电产合资生产电动汽车电机
富士康和日本电产，这两家苹果供应商正在积极进军电动汽车领域，拟成立合资企业生产电动汽车电机。
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默克推出新一代光刻胶去除剂 用于芯片制造关键工艺
光刻胶去除是半导体芯片制造图形化环节中的关键技术，而光刻胶去除剂则是决定图形化最终良率及可靠性的关键材料之一。
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Snapdragon Sound骁龙畅听技术支持小米智能手机及耳机打造顶级端到端聆听体验
今日，高通技术公司联合小米公司宣布，双方在小米最新的智能手机及耳机中率先实现Snapdragon Sound™骁龙畅听技术，带来极致的端到端聆听体验。
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英特尔代工疑组建美国联盟？三大目标被揭示
英特尔近日宣布，未来将为亚马逊AWS、高通代工生产芯片。媒体指出，尽管是企业之间的交易，但这三家美国企业的合作透露出美国芯片产业的重大转变：组成“美国联盟”。
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速腾聚创与黑芝麻智能达成战略合作
7月28日，RoboSense与黑芝麻智能达成战略合作，双方将围绕智能驾驶芯片计算平台解决方案、激光雷达环境感知、传感器融合等领域展开深度合作，共同推动高级别自动驾驶产品的大规模量产落地。
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