塔塔电子正在印度建造30年来第一家商业晶圆厂，并计划利用这一经验在中长期内建立更多晶圆厂。塔塔预计在2026年前生产首批印度制造的芯片。消息人士称，塔塔电子计划在古吉拉特邦Dholera建立另外两家半导体晶圆厂，作为其在当地生产芯片并满足全球需求的长期战略的一部分。

面对前所未有的机遇与挑战，华勤技术持续夯实“2+N+3”战略，不断加大研发投入，推进垂直整合并购和全球化布局，使得核心业务稳健发展，以及新业务快速增长。其中，受益于AIGC正在催生的各式新场景、新需求，华勤技术的数据中业务实现迅猛发展，并成为国内为数不多能提供从 AI 服务器、通用服务器和交换机产品等全栈式产品组合的厂商。

国内MEMS企业积极研发新一代MEMS传感器，以满足市场需求，近年来技术实力上取得长足进步。如国内MEMS龙头企业歌尔微已具备“芯片+器件+模组+系统+封装+算法”的一站式整体解决方案能力，可引领声学传感器高性能、小型化、低功耗的发展趋势。

消息人士称，IBM本周裁撤了大量员工，并试图保持低调。一名IBM员工表示，IBM Cloud在过去几天经历“大规模裁员”，影响数千人。员工必须签署保密协议，并且不谈论具体细节。

对于中国台湾芯片行业供应商来说，九州岛已成为他们决意发展业务的门户，因为日本意图复兴半导体行业。

近日，搭载南芯科技 POWERQUARK® 系列芯片的绿联闪充湃 65W 氮化镓快充充电头 (X550) 发布，这款 USB-C 氮化镓充电头支持 100V-240V 的宽幅电压，尺寸仅掌心大小，重量为 108g。轻薄小巧的体积与强大的性能生动诠释了 POWERQUARK 系列芯片高集成度与高效率的特点。

五角大楼将向全美33个芯片研究项目拨款2.69亿美元，这是旨在支持军方半导体研究的第二次拨款。这笔资金来自2022年美国《芯片与科学法案》，旨在振兴美国半导体产业并减少对亚洲的依赖。

集成电路应用开发职业技能竞赛赛道吸引了20+团队的积极参与，这些团队来自行业内的领军企业，包括AMD、裕太微电子、兆芯、类比半导体、爱芯元智、眸芯科技、芯原微等。

由于日本取得进展，性能超出现有材料一个数量级的金刚石功率半导体正日益接近商业化。

9月19日，有网友援引外媒eletric-vehicles消息称，中国头部造车新势力之蔚来汽车正考虑收购奥迪在比利时的工厂，这是其在欧洲建立本地生产并避免欧盟委员会对进口中国电动汽车征收关税的战略的一部分。代表团已经参观了该工厂，并将在下周一之前向大众集团提出报价。

据知情人士透露，由拉里·埃里森的甲骨文公司支持的半导体初创公司Ampere Computing LLC正在探索可能的出售机会。

Marvell Technology的联合创始人Sehat Sutardja博士去世，享年63岁。

三星代工厂正面临着最新先进技术的巨大挑战。根据ChosunBiz的最新报道，三星将于今年年底开始对其DS（半导体代工）部门进行重大重组。此次战略调整旨在解决各自为政等问题，并提高整体效率。

人工智能（AI）芯片巨头英伟达（Nvidia）传出有意扩大版图，计划收购西雅图新创公司OctoAI，目前正进行深度协商。

外资摩根士丹利最新报告开出进看坏DRAM市况的第一枪之际，同步唱衰当红的高带宽存储器（HBM）后市，预期随着市场分散化以及AI领域投资达到高峰，明年HBM市场可能供过于求。惟内存厂商普遍不认同大摩的观点，认为HBM市场一路旺到2025年。

​AI浪潮推动下，台积电扩充CoWoS产能刻不容缓，同时SoIC（系统集成单芯片）需求也扶摇直上。业界传出，因四大客户需求强劲，台积电也全力扩充SoIC产能，今年底月产能将从2023年底的约2000片，跳增至4000~5000片，2025年有机会达到8000片以上，2026年再倍增，以满足未来AI、HPC的强劲需求。

目前英特尔最新消息，代号Lunar Lake的Core Ultra 200V系列处理器上，P-Core使用Lion Cove架构，这也将被接下来的Arrow Lake和Xeon 7系列处理器所采用。虽然，英特尔在新一代内核架构中放弃使用超线程技术，但是却带来了与现在Raptor Cove相比，有两位数的IPC提升幅度。

​台积电表示，子公司TSMC Arizona总经理Brian Harrison将于12月31日退休，10月1日起转任TSMC Arizona董事长顾问，由TSMC Arizona运行副总经理Rose Castanares接任总经理。

Omdia最新报告显示，显示面板制造商的晶圆厂利用率将环比下降14个百分点，到2024年10月达到68%。领先的中国液晶制造商将带头减少产能，计划在国庆假期期间暂停液晶电视面板生产一到两周。