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半导体“颠覆性技术”有哪些？
值得关注。
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国资委：加快发展战略性新兴产业，加大关键核心技术攻关力度
对半导体业带来更多利好。
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台积电1nm以下制程获重大突破！
使用铋为接触电极的关键材料。
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重磅 AMD霄龙处理器新路线图曝光
预计将于2022年推出。
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隔空科技携新品亮相第十一届松山湖IC创新高峰论坛
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重磅发布！普莱信田兴银入选创业黑马「2021产业创新百人榜」
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Counterpoint：竞争加剧，联发科与高通的差距逐渐缩小
在2022年上半年，台积电的4 / 5nm以下的下一个旗舰5G SoC将进入高端市场。在产能扩张和产量提高之后，预计2022年AP / SoC的代工供应不会成为主要问题。
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【芯视野】落地L4级自动驾驶 绝非仅差一个激光雷达
自动驾驶道阻且长。
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【专利解密】云天励飞对接TVM方案 解决芯片TVM运行缓慢问题
云天励飞发明的对接TVM方法的专利方案，通过计算图之间的转换，再将转换后的计算图输入到芯片开发环境运行，减少了TVM引入对芯片开发环境的运算资源需求。
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【芯观点】汽车从"功能机"演变为"智能机",电子电气架构"进化"成关键
集成电路
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