视频推荐
更多 >
  • AMD收购Silo 与英伟达竞夺再添筹码
    IC

    AMD收购Silo 与英伟达竞夺再添筹码

    AMD正计划以6.65亿美元收购芬兰AI初创公司Silo AI,成为AMD应对大规模部署AI挑战、提供端到端AI解决方案战略版图的重要“拼图”。

  • 小米汽车获造车资质,尾标已由“北京小米”改为“小米”
    概念股

    小米汽车获造车资质,尾标已由“北京小米”改为“小米”

    7月12日,工信部网站披露的《道路机动车辆生产企业及产品公告》(第385批)的车辆新产品公示清单中,收录了小米汽车的4款SU7相关车型,根据“企业申报车型公示详情”披露信息,产品商标均为“小米牌”,企业名称均为“小米汽车科技有限公司”,生产地址均为“北京市北京经济技术开发区环景路21号院”。

  • 集结英才,微光成炬!第六届集微半导体行业秋季联合双选会报名通道已开
    老杳吧

    集结英才,微光成炬!第六届集微半导体行业秋季联合双选会报名通道已开

    由半导体投资联盟精心策划、爱集微鼎力承办的“第六届集微半导体行业秋季联合双选会”强势启动,8月起,集微职场将陆续抵达上海、西安、南京、成都、合肥5大半导体重镇,在为企业与求职者搭建一座高效、精准的桥梁,共同开启职场新篇章。

  • 英特尔:到2027年底,软件营收有望累计达10亿美元
    IC

    英特尔:到2027年底,软件营收有望累计达10亿美元

    英特尔首席技术官格雷格·拉文德表示,公司进军软件领域的努力进展顺利,到2027年底,公司累计软件收入可能达到10亿美元。2021年,基辛格将拉文德从云计算公司VMware招至麾下,负责英特尔的软件战略,此后英特尔收购了三家软件公司。

  • 【一周IC快报】:三星电子迎史上最大规模罢工;德国将在2026年底前移除5G核心网络的中国部件……
    IC

    【一周IC快报】:三星电子迎史上最大规模罢工;德国将在2026年底前移除5G核心网络的中国部件……

    本周IC快报:传微软要求中国员工在工作中只能用iPhone 禁用安卓设备;三星电子迎接史上最大规模罢工;德国将在2026年底前移除5G核心网络的中国部件,外交部回应……

  • 爱立信削减成本成效显著,Q2销售额超预期 利润增长
    IC

    爱立信削减成本成效显著,Q2销售额超预期 利润增长

    通信巨头爱立信公布,第二季度销售额达598亿瑞典克朗,同比下滑7%,但超出分析师预期,这得益于该公司为应对所谓“充满挑战的市场环境”而采取的成本削减措施,以及北美市场恢复增长。

  • BOE(京东方)助力荣耀Magic V3及Vs3系列 “屏实力”挑战行业轻薄折叠新高度
    本土IC

    BOE(京东方)助力荣耀Magic V3及Vs3系列 “屏实力”挑战行业轻薄折叠新高度

    ​7月12日,荣耀Magic旗舰新品发布会盛大举办,新一代轻薄折叠旗舰产品Magic V3及Vs3系列惊艳亮相。BOE(京东方)以f-OLED高端柔性折叠屏解决方案助力荣耀Magic V3及Magic Vs3系列,以轻薄设计、超强耐用、至臻显示、健康护眼等技术优势全面引领折叠屏性能跃迁。此次与荣耀的再度携手,是BOE(京东方)f-OLED高端柔性技术品牌助力的又一力作,充分彰显BOE(京东方)“屏实力”定义高端柔性标准的强大技术牵引力。

  • BOE(京东方)2024年半年度净利润预计21亿元-23亿元 彰显强劲发展新动能
    本土IC

    BOE(京东方)2024年半年度净利润预计21亿元-23亿元 彰显强劲发展新动能

    7月12日,京东方科技集团股份有限公司发布2024年半年度业绩预告,2024年上半年预计实现归属于上市公司股东的净利润21亿元-23亿元,比上年同期增长185% -213%,并在扣除非经常性损益后的净利润同比显著增长。凭借稳健的经营策略和引领行业的技术优势,BOE(京东方)持续以技术创新和绿色发展,推动“屏之物联”战略落地,各项业务亮点纷呈,自2024年起盈利逐季改善,展现了其在全球半导体显示领域强大的技术实力和发展韧性,为全年整体业绩向好打下坚实基础。

  • 紫光展锐布局6G前沿技术,引领万物智联新时代
    通信

    紫光展锐布局6G前沿技术,引领万物智联新时代

    7月11日,中国半导体行业协会 2024(第十六届)半导体市场年会暨紫光集团品牌焕新发布会在北京成功召开,其中紫光展锐携手产业伙伴、业界专家在分论坛上以“预见6G”为主题,共同探讨了6G未来的技术趋势与挑战。

  • 长电科技:践行低碳环保,推动行业发展
    本土IC

    长电科技:践行低碳环保,推动行业发展

    随着数字化和智能化的发展,半导体在物联网、通信、汽车电子、大数据等领域发挥着重要的作用。在追求高性能芯片的背后,一系列复杂的生产过程也带来了环境挑战,成为行业关注的重点。长电科技通过各类环保举措,落实可持续发展战略,推动产业共同发展。

  • 常州国家高新区今年首家!天永诚挂牌“新三板”
    本土IC

    常州国家高新区今年首家!天永诚挂牌“新三板”

    据常州高新经济发展消息,2024年7月9日,天永诚高分子材料(江苏)股份有限公司(证券简称:天永诚),在全国中小企业股份转让系统成功挂牌,成为常州国家高新区今年首家新三板挂牌企业。

  • 京东方:预计上半年净利润21亿元-23亿元 同比增长185%-213%
    概念股

    京东方:预计上半年净利润21亿元-23亿元 同比增长185%-213%

    7月12日,京东方发布业绩预告称,公司预计2024年上半年实现归属于上市公司股东的净利润21亿元-23亿元,同比增长185%-213%;扣除非经常性损益后的净利润14.5亿元-16.5亿元,同比扭亏为盈。

  • 晶盛机电电池片设备成功出口海外客户
    概念股

    晶盛机电电池片设备成功出口海外客户

    晶盛机电近日在接受调研时表示,近日,子公司浙江晶盛光子科技有限公司自主研发的电池片设备成功出口海外客户。此次晶盛光子出口海外的产品包括PECVD、LPCVD和管式低压磷扩散炉三款最新设备。

  • 【视频】IC概念股本周涨跌幅排行
    视听

    【视频】IC概念股本周涨跌幅排行

    本周,三大指数全线上涨,沪指本周上涨0.72%,收报2,971.30点;深证成指上涨1.82%,收报8,854.08点;创业板上涨1.69%,收报1,683.63点。科创50指数上涨2.79%,收报718.37点。

  • 突发!高通在印度起诉传音专利侵权
    知识产权

    突发!高通在印度起诉传音专利侵权

    据业界消息,高通正在印度德里高等法院起诉传音控股集团侵犯四项非标准基本专利。但是,高通似乎未主张标准必要专利(SEP)权利。

  • “芯来科技 RISC-V IP 2.0模式”为本土芯片产业带来独特价值
    本土IC

    “芯来科技 RISC-V IP 2.0模式”为本土芯片产业带来独特价值

    在近日召开的第八届集微半导体大会集微通用芯片行业应用大会上,芯来科技创始人胡振波针对IP标准化与芯片产业趋势,结合中国本土市场特点,创造性地提出了“RISC-V IP 2.0模式”,进一步地丰富了中国RISC-V的发展思路。

  • 二十余家企业发起,人形机器人场景应用联盟正式成立
    本土IC

    二十余家企业发起,人形机器人场景应用联盟正式成立

    7月10日,在“2024首届人形机器人场景应用峰会”上,人形机器人场景应用联盟正式宣告成立。人形机器人场景应用联盟由二十余家人形机器人产业链企业发起并成立,包括银牛微电子、优必选、宇树科技、智元机器人、云深处科技、高通、科沃斯、银轮股份等。

  • 三星罢工瞄准最高端的AI芯片工厂
    IC

    三星罢工瞄准最高端的AI芯片工厂

    三星电子公司最大的工会目前正在呼吁该公司最先进的人工智能存储芯片工厂的员工罢工。工会改变了策略,呼吁举行总罢工,周四和周五数百名员工在平泽三星高带宽存储器(HBM)工厂前参加了抗议活动。

  • 传AMD跟进玻璃基板,预计2025年开发出相关芯片
    IC

    传AMD跟进玻璃基板,预计2025年开发出相关芯片

    据业界消息,AMD计划最早于2025年开发出采用玻璃基板的芯片,跟进这一行业趋势,目前已开始对供应商提供的玻璃基板样品进行测试。英特尔、三星等厂商宣布,最早将于2025年实现玻璃基板芯片量产。

  • HBM4标准即将定稿,2024年行业产值有望翻4倍
    本土IC

    HBM4标准即将定稿,2024年行业产值有望翻4倍

    据产业人士称,行业标准制定组织JEDEC固态技术协会近日发布新闻稿,表示HBM4标准即将定稿,在更高的带宽、更低的功耗、增加裸晶/堆栈性能之外,还进一步提高数据处理速率。据悉,2023年全球HBM产值约43.6亿美元,2024年有望翻4倍达到169亿美元。

专题推荐
更多 >
最新快讯
更多 >
热门文章