3月14日，尚太科技发布2024年度业绩报告称，年内公司实现负极材料销售量21.65万吨，较2023年同比增长53.65%，在行业价格水平较低的情况下，营业收入、净利润等核心盈利指标逆势增长，实现了较好的业绩表现：2024年，公司实现营业收入52.29亿元，同比增长19.10%，其中负极材料销售收入47.07亿元，同比增长25.97%；归母净利润8.38亿元，同比增长15.97%；归母扣非净利润8.09亿元，同比增长13.36%。

3月15日，湖南裕能发布2024年业绩报告称，年内公司实现营业收入2,259,852.72万元，同比下降45.36%，主要系碳酸锂价格下降带动磷酸盐正极材料价格下降；归属于上市公司股东的净利润59,355.21万元，同比下降62.45%。

3月14日，德赛西威发布2024年业绩报告称，该年度公司实现营业收入276.18亿元，同比增长26.06%，2021至2024年复合增长率达到42.38%；归属于上市公司股东的净利润20.05亿元，同比增长29.62%，2021-2024年复合增长率34.01%；新项目订单年化销售额突破270亿元，为未来持续增长奠定坚实基础。

3月16日，湘油泵发布公告称，公司于 2025 年 3 月 3 日审议通过了《关于拟变更公司证券简称的议案》，同意公司证券简称由“湘油泵”变更为“美湖股份”，公司证券代码“603319”保持不变。

3月14日，成飞集成发布2024年度业绩报告称，本报告期，公司实现营业收入236,700.27万元，同比增长13.76%，主要因汽车零部件客户订单需求增加，对应销售量同比增长，带动公司营业收入增长。年内实现利润总额1,135.92万元，同比下降84.53%；实现归母净利润-7,508.96万元，同比下降655.05%。

近日，上汽大众在途昂Pro上市发布会上，销售与市场执行副总经理傅强称，“纵观中国整个汽车市场，日系车已经全面落伍了，缺乏足够的创新能力和竞争力，来应对整个市场严酷的挑战。BBA有着不错的底盘和动力系统，但是它们的智能化却相对落后。”日系车企之一的东风日产新能源品牌总经理王骞发文称，“看完这个发言感觉很震惊，在互相致敬的大环境下，典型的五十步笑百步。负责任的说N7的智能化领先ID一个代际，也领先VW的产品线12-18个月！”

三星因特朗普关税政策的不确定性暂停在墨西哥的未来投资，计划裁员30%。墨西哥商业环境不稳定、钢铁关税增加生产成本、墨西哥债务增长和司法改革均是影响因素。三星在墨两家工厂面临挑战，暂缓数百万美元投资计划。

本周以来，深圳促进风投创投高质量发展；武汉发布人工智能产业行动方案；南京浦口区将出台IC产业高质量发展新政；中巨芯华中基地电子级硫酸年产能将达6万吨；睿显科技12英寸硅基OLED微型显示屏项目落户长沙；华天科技30亿元盘古半导体项目预计年内部分投产；百度发布文心大模型4.5及文心大模型X1……

“并购是迷人的陷阱，好在每次我们都能爬出来，”胡黎强指出，“晶丰明源所有并购的标的，都有自己的拿手好戏。”

近日，华天集团在南京浦口经济开发区投资30亿元建设的盘古半导体先进封测项目正在进行收尾工作，预计年内将部分投产。该项目于2024年7月份开始桩基动工，同年10月底主体封顶，目前主体装修已经完成80%以上，将进行设备调试，预计在4月底到5月初全部完工，之后就开始投产。

​韦豪创芯合伙人王智发表了题为“守正出奇，DeepSeek & High-stake”的演讲，深入探讨了当前半导体行业的投资与退出策略，分享了其对行业发展趋势的深刻见解。

近日，湖南省工信厅发布了《2025年湖南电子信息制造业重点项目名单》，涵盖先进计算、音视频、新一代半导体、人工智能、新能源等重点领域。上榜项目包括：蓝思科技智能装备研发及生产基地项目，惠科Mini-LED背光/直显模组及整机项目，中车时代半导体中低压功率器件产业化（株洲）建设项目，长沙惠科第8.6代超高清新型显示器件生产线200K技改扩能项目等。

海通证券总裁李军在论坛上发表演讲，深入分析了当前集成电路产业的发展态势，并分享了海通证券在推动行业整合与发展中的实践与展望。

芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民在会议致辞中指出，校友会正成为并购市场不可忽视的关键力量。这场由上海交大校友主导的会议，不仅是一场资源对接会，更是一次关于中国集成电路行业并购市场未来方向的深度思辨。

在政策支持下，半导体产业链企业并购、重组仍在持续，本周又有芯相微、北方华创、腾景科技、中晶智芯、有研硅、扬杰科技等多家企业发起新一轮并购，而且，并购范围加速向海外扩张，并购优质标的如光子IC测试公司、氮化镓厂商等。

特朗普清洗《芯片法案》办公室，裁员达86%；英特尔任命芯片行业资深人士陈立武担任新CEO；2024全球半导体设备供应商排名：北方华创跃居第六位......一起来看看本周（3月10日-3月16日）半导体行业发生了哪些大事件？

上海乂义实业有限公司于近日完成数千万元Pre-A轮融资，由梅花创投领投，致道资本、浦东创投跟投。乂义本轮募集资金将主要用于超精密相位调制系统及计算光学产品的研发及生产。

3月13日，大族半导体华东总部项目在苏州高新区签约。大族半导体拟将其华东总部落户苏州高新区，主要从事涂胶、显影及清洗设备的研发、生产及销售。

3月13日，中科本原官宣于近日完成B2轮融资，由前海方舟领投，国新科创、源创投资和君戎基金跟投。本轮融资主要用于加快基于RISC-V架构的边缘智能DSP芯片和解决方案研发。

3月12日，《武汉市加快培育研发型企业 推进研发产业化实施方案（2025—2027年）》（以下简称《实施方案》）发布，提出积极发展首发经济，支持“四首”（首台重大技术装备、首批次新材料、首版次软件、首轮次工程流片芯片）应用，加速创新产品产业化和迭代升级，并择优给予单个项目最高1000万元支持。