​据外媒援引知情人士的话报道称，苹果高管们已就竞购人工智能初创公司 Perplexity 的可能性举行了内部讨论。

外电报导，软银创办人孙正义希望与台积电合作，在美打造一座结合机器人与AI制造的产业园区。市场认为，此初步构想能否成真还未可知，但相关消息再度凸显出台积电在产业链中举足轻重的地位。

​路透报导，鸿海与英伟达（NVIDIA）正在洽谈未来几个月内，在鸿海德州休士顿的新工厂部署人形机器人，用以生产英伟达的人工智能（AI）服务器。

美国据传准备就台积电等跨国大型半导体制造商旗下位于中国大陆的芯片工厂采取行动，撤销这些工厂取得美国技术时享有的豁免，台积电美国存托凭证（ADR）20日早盘跌幅应声扩大。

6月20日，Wind ESG更新了华勤技术2025年ESG评级结果。华勤技术凭借在ESG方面的管理提升、专项运行和信息披露，较2024年结果再升一级，荣获“AAA”最高评级，ESG综合得分达9.64分，截至目前，为A股上市公司仅7家AAA评级公司之一。

6月18日至6月20日，在上海召开的MWCS世界移动通信大会上，紫光展锐正式推出UNISOC端侧AI平台化解决方案。在端侧AI领域持续投入研究和创新，紫光展锐围绕端侧AI的深度布局正在徐徐展开。

近日艾为电子推出的全新的国产液冷驱动AW86320压电驱动器【新品发布】“静界·冰核”—— 艾为重磅推出压电微泵液冷散热驱动方案可以提供超过180Vpp的驱动电压，为控制液冷散热提供充足动力。

7月5日，武汉大学校友论坛将于上海举办，来自各界的优秀校友将齐聚一堂，共叙母校情，共探新机遇，共创发展新篇。

​日前据多位业内人士透露，芯海科技EC芯片继2022年进入Intel PCL后，再次进入AMD AVL列表，这意味着笔记本生产厂商在Intel平台之外，还可在AMD平台上选择使用芯海科技的EC芯片，国产芯片厂商在EC领域实现了新的突破。

“第三届半导体第三方分析检测生态圈战略大会”6月13-14日在北京召开。本次大会由胜科纳米主办，李晓旻董事长分享了《技术驱动下的Labless专业化分工与行业生态重构》报告，阐述了专业分工大趋势下Labless模式在成本、效率、专业性方面的优势，及行业生态的发展方向，为与会者提供了产业趋势上的深刻洞见。

6月19日，第六届西部数字经济博览会在西安国际会展中心举行。奕斯伟计算在本次西部数博会带来城市治理、智慧教育等解决方案，深度融合RISC-V与AI技术，为不同行业提供智能化升级新路径。

本周以来，《2025胡润制造业外企在华投资30强》榜单发布；河北雄安科技创新股权投资基金登记成立；蒋尚义称“台积电未来5至10年非常稳”；机构：HBM5将于2029年商业化；复旦微电董事会换届完成；郭明錤：苹果或于明年推出首款折叠iPhone……

近日，商汤科技与云知声智能科技股份有限公司正式签署战略合作协议。双方将基于各自领域的技术积累与资源优势，围绕多模态大模型、行业应用、智能终端等核心领域展开深度合作，探索大模型在垂直行业的落地实践。

截至今日收盘，集微指数收报4388.49点，跌20.57点，跌幅0.47%；6月19日，兆易创新发布公告称，当日公司向香港联交所递交了发行境外上市外资股（H 股）股票并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。

5月21日，长裕集团的沪市主板IPO申请获上交所受理，成为今年首家获上交所主板受理的企业。作为国内领先的锆类产品和特种尼龙供应商，长裕集团的IPO进程备受市场关注，但其快速发展的历程和独特的资本运作模式也引发了业内广泛讨论。

2025年5月日本薄型电视出货量同比下滑1.1%至32.8万台，创9个月新低。物价飙升和高端产品需求减弱是主因，OLED电视同比暴跌24%，4K电视下滑9.5%。市场呈现两极分化，大尺寸和中小尺寸机型增长，而50-59英寸产品下滑。

知情人士透露，富士康正着眼于在印度生产iPhone外壳，并计划在泰米尔纳德邦奥拉加丹的ESR工业园区内设立一个新工厂。

2025年第二季度，全球存储市场迎来大转折，在此背景下，一项名为CXL的互连技术正从幕后走向台前，被存储巨头视为下一个战略高地。随着2025年更多CXL服务器设计推出，以及生态的日益完善，其拥有广阔的未来只是时间问题。

​2025年6月16日，上海韦尔半导体股份有限公司宣布公司名称已完成工商登记变更为“豪威集成电路（集团）股份有限公司”，今后将以“豪威”之名，向全球半导体竞技场的中心全力进发。

人工智能需要强大的计算能力和海量的数据。这些计算可以由CPU、GPU或专用加速器完成，虽然数据在传输到处理器的过程中会通过DRAM，但最适合这一用途的DRAM类型取决于执行训练或推理任务的系统类型。目前，市场上有四种同步DRAM类型，每种都有针对性用途和各自的优缺点。