• 机构:明年中国整体OLED出货量将超过韩国

    机构:明年中国整体OLED出货量将超过韩国

    据预测,到明年韩国在整体OLED出货量上将被中国超越。然而,在平板电脑等大尺寸OLED市场上,韩国企业在一段时间内仍将表现出色。

  • 中芯集成“MEMS驱动器件及其形成方法”专利获授权

    中芯集成“MEMS驱动器件及其形成方法”专利获授权

    天眼查显示,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司近日取得一项名为“MEMS驱动器件及其形成方法”的专利,授权公告号为CN113233411B,授权公告日为2024年7月5日,申请日为2021年4月30日。

  • 飞腾信息“一种用于多CPU系统中互联通道的调试优化方法及装置”专利获授权

    飞腾信息“一种用于多CPU系统中互联通道的调试优化方法及装置”专利获授权

    ​天眼查显示,飞腾信息技术有限公司近日取得一项名为“一种用于多CPU系统中互联通道的调试优化方法及装置”的专利,授权公告号为CN113722265B,授权公告日为2024年7月5日,申请日为2021年8月19日。

  • 荣耀“电子设备及芯片封装方法”专利获授权

    荣耀“电子设备及芯片封装方法”专利获授权

    天眼查显示,荣耀终端有限公司近日取得一项名为“电子设备及芯片封装方法”的专利,授权公告号为CN116031247B,授权公告日为2024年7月5日,申请日为2021年8月23日。

  • 紫光同创“FPGA布局方法、装置、电子设备和计算机可读介质”专利获授权

    紫光同创“FPGA布局方法、装置、电子设备和计算机可读介质”专利获授权

    天眼查显示,深圳市紫光同创电子有限公司近日取得一项名为“FPGA布局方法、装置、电子设备和计算机可读介质”的专利,授权公告号为CN112115668B,授权公告日为2024年7月5日,申请日为2020年8月5日。

  • 通富微电“多芯片封装方法”专利获授权

    通富微电“多芯片封装方法”专利获授权

    天眼查显示,通富微电子股份有限公司近日取得一项名为“多芯片封装方法”的专利,授权公告号为CN112490183B,授权公告日为2024年7月5日,申请日为2020年11月25日。

  • 紫光展锐布局6G前沿技术,引领万物智联新时代

    紫光展锐布局6G前沿技术,引领万物智联新时代

    7月11日,中国半导体行业协会 2024(第十六届)半导体市场年会暨紫光集团品牌焕新发布会在北京成功召开,其中紫光展锐携手产业伙伴、业界专家在分论坛上以“预见6G”为主题,共同探讨了6G未来的技术趋势与挑战。

  • 华天科技提供基于TSV的CIS封装技术 助力CIS进一步发展

    华天科技提供基于TSV的CIS封装技术 助力CIS进一步发展

    CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor)图像传感器(CMOS Image Sensor,CIS)是一种用于捕捉图像的半导体设备,已经成为现代数码图像捕捉设备的主流。

  • 突发!高通在印度起诉传音专利侵权

    突发!高通在印度起诉传音专利侵权

    据业界消息,高通正在印度德里高等法院起诉传音控股集团侵犯四项非标准基本专利。但是,高通似乎未主张标准必要专利(SEP)权利。

  • 爱集微入选上海大模型赋能生产性互联网服务平台揭榜挂帅项目名单

    爱集微入选上海大模型赋能生产性互联网服务平台揭榜挂帅项目名单

    近日,上海市经济信息化委关于大模型等新技术赋能生产性互联网服务平台揭榜挂帅项目遴选结果出炉。由爱集微信息技术(上海)有限公司开发的JiweiGPT(AI数字咨询专家)成功入选。

  • 我国成功搭建国际首个通信与智能融合的6G外场试验网

    我国成功搭建国际首个通信与智能融合的6G外场试验网

    7月12日消息,我国通信领域传来捷报:以通信与智能融合为标志的6G关键技术迎来新突破,4G、5G通信链路有望具备6G的传输能力。我国率先搭建了国际首个通信与智能融合的6G外场试验网,实现了6G主要场景下通信性能的全面提升。

  • 德国将移除5G核心网络的中国部件 中国驻德使馆:赤裸裸的政治歧视

    德国将移除5G核心网络的中国部件 中国驻德使馆:赤裸裸的政治歧视

    近日有消息称,知情人士透露德国政府和移动网络运营商已原则上同意在未来五年内逐步将中国科技公司的技术和零件从该国的5G无线网络中移除。对此,驻德国使馆发言人就德国宣布移除5G网络中国通信企业组件表明严正立场。

  • 科技记者:苹果首款支持AI的家居设备将是桌面机器人

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  • 三星AI折叠机涨100美元 台湾市场喊年增两成

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  • 非苹 备战AI手机市场

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  • 【头条】紫光集团更名,华勤28.5亿现金收购;

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  • 【投产】利之达科技孝昌生产基地建成投产,将年产200万片TCV陶瓷基板;

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  • 【关注】英国半导体产业走到十字路口;

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  • 【焦点】日企大力投资光刻胶等关键EUV材料;

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  • 【首次】我国首次成功构建!“有望成为现代科技的里程碑”;

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