• 冠石半导体入场首台先进电子束掩模版光刻机

    冠石半导体入场首台先进电子束掩模版光刻机

    近日宁波冠石半导体有限公司迎来关键节点,引入首台电子束掩模版光刻机。据悉,该设备是光掩模版40nm技术节点量产及28nm技术节点研发的重点设备。此举可填补国内高阶制程光掩模空白,打破国外高端光掩模版的垄断局面。

  • 国家统计局:上半年集成电路产品产量同比增长28.9%

    国家统计局:上半年集成电路产品产量同比增长28.9%

    据国家统计局数据,上半年3D打印设备、新能源汽车、集成电路产品产量同比分别增长51.6%、34.3%、28.9%。

  • 加入敦泰,一起创“芯”:2024年7月敦泰在招岗位合集

    加入敦泰,一起创“芯”:2024年7月敦泰在招岗位合集

    在敦泰,有热情阳光的团队、有挑战无限的项目、更有让你施展才华的广阔舞台。在这里,你将与优秀的敦泰同仁们并肩作战,共同攻克技术难题,创造无限可能。敦泰也会提供丰富的培训资源和广阔的发展空间,鼓励创新思维,尊重个人意见,让你的声音被听见,让你的想法得以实现~欢迎投递简历,让我们共同开启一段精彩的创“芯”之旅吧,期待你的加入哦~

  • 弥费科技获C轮亿元融资,加速AMHS全球化布局

    弥费科技获C轮亿元融资,加速AMHS全球化布局

    7月15日,弥费科技官宣于近期完成C轮亿元融资,由大众聚鼎领投、璟侑资本跟投。此次融资将加大在研发和运营方面的投入,扩充海外产能的建设,助力弥费科技在全球范围内加速布局半导体自动物料搬运系统(AMHS)。

  • 国家统计局:上半年我国集成电路等产量保持两位数增长

    国家统计局:上半年我国集成电路等产量保持两位数增长

    7月15日,国家统计局公布数据显示,上半年我国国内生产总值61.7万亿元,同比增长5.0%。集成电路、服务机器人、新能源汽车、太阳能电池等智能绿色新产品表现亮眼,产量均保持两位数增长。

  • 工信部:围绕三大领域,打造一批北斗规模应用试点城市

    工信部:围绕三大领域,打造一批北斗规模应用试点城市

    7月5日,工业和信息化部办公厅发布“关于开展工业和信息化领域北斗规模应用试点城市遴选的通知”,工业和信息化部拟遴选一批有条件、有基础的城市,开展北斗规模应用试点工作。围绕大众消费、工业制造和融合创新三个领域,结合当地北斗产业基础、城市发展特点和建设情况,积极开展试点工作,加快提升北斗渗透率,促进北斗设备和应用向北斗三代有序升级换代。

  • 聚力人工智能 全力开发业界领先的电磁仿真与电磁大脑EDA工具

    聚力人工智能 全力开发业界领先的电磁仿真与电磁大脑EDA工具

    一项两年前授权的关于“电磁大脑”的发明专利技术(专利公告号“CN 108182316B”)其电磁场计算效率上比现有软件提高千倍以上。这项发明专利是由中国射频EDA领军品牌法动科技于2017年12月率先研发提出,2021年12月得到国家专利局的授权。法动EDA聚力人工智能,着眼电磁仿真与电磁大脑的创新研究,全力开发全球领先的电磁仿真与电磁大脑EDA工具,提前进入和布局EDA人工智能赛道。

  • 国家大基金二期入股重庆芯联微电子,后者系一家特色工艺晶圆厂

    国家大基金二期入股重庆芯联微电子,后者系一家特色工艺晶圆厂

    天眼查显示,7月13日,重庆芯联微电子有限公司发生多项工商变更,其中,新增股东重庆制造业转型升级私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司。

  • 芯来NA系列产品再获ISO 26262 ASIL-D产品认证证书

    芯来NA系列产品再获ISO 26262 ASIL-D产品认证证书

    近日,芯来科技NA300系列产品正式获得了德国exida颁发的ISO26262 ASIL-D产品认证证书。芯来科技是全球唯一一家RISC-V CPU IP获得ASIL-D产品认证的企业,NA300系列也是芯来科技继NA900系列后第二个获得ISO26262 ASIL-D认证证书的NA系列产品。

  • 广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线

    广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线

    7月11日,广东中科半导体微纳制造技术研究院半导体微纳加工中试平台通线暨项目签约仪式举行。

  • 一周动态:上半年我国集成电路出口额同比增长25.6%;小米汽车获独立造车资质(7月8日-14日)

    一周动态:上半年我国集成电路出口额同比增长25.6%;小米汽车获独立造车资质(7月8日-14日)

    本周以来,2024上半年中国集成电路出口额5427.4亿元;小米汽车获独立造车资质;工信部重磅文件引锂电池行业高质量发展;帝尔激光总部暨研发生产基地三期项目落户武汉;紫光集团更名为“新紫光集团”;高通在印度起诉传音专利侵权;腾讯发布2024大模型十大最新趋势……

  • 广东新增41个中小企业特色产业集群,包括通信、新能源等

    广东新增41个中小企业特色产业集群,包括通信、新能源等

    7月11日,广东省工业和信息化厅公布《2024年广东省中小企业特色产业集群名单》,41个集群分布在广州、深圳、珠海、汕头等13市。

  • 首期规模2.01亿元,北京经开区设立人才创业投资基金

    首期规模2.01亿元,北京经开区设立人才创业投资基金

    日前,北京经开区人才创业投资基金(以下简称“人才基金”)设立方案通过审议,首期规模达2.01亿元。

  • 2024中国(深圳)集成电路峰会将于8月16日盛大开启

    2024中国(深圳)集成电路峰会将于8月16日盛大开启

    2024年8月16日,由中国半导体行业协会集成电路设计分会指导,深圳市人民政府主办,深圳市半导体行业协会承办的中国集成电路产业年度顶级盛会——2024中国(深圳)集成电路峰会(简称“ICS2024峰会”)将在深圳(具体地点另行通知)隆重召开,诚邀产业各界嘉宾齐聚深圳,共谈芯事,共谋芯路,诚邀相关单位洽谈推广合作。

  • 力策科技完成B+轮融资,推动新型激光雷达实用化

    力策科技完成B+轮融资,推动新型激光雷达实用化

    深圳力策科技有限公司于近期完成B+轮融资,投资方为函数资本、峰瑞资本等。这也是该公司继元禾原点、高捷资本、峰瑞资本、小米长江产业基金主导四轮融资后的新一轮融资。

  • 总投资35亿元,淄博芯材集成电路封装载板项目一期已于4月建成投产

    总投资35亿元,淄博芯材集成电路封装载板项目一期已于4月建成投产

    据淄博日报报道,淄博芯材集成电路封装载板项目一期于4月份建成投产,目前已具备线幅/宽15/15微米的FC-CSP(倒装芯片级封装)产品的批量生产能力。

  • 上证科创板芯片设计主题指数和上证科创板半导体材料设备主题指数将于本月26日发布

    上证科创板芯片设计主题指数和上证科创板半导体材料设备主题指数将于本月26日发布

    7月14日,上交所发布公告,上海证券交易所和中证指数有限公司将于2024年7月26日正式发布上证科创板芯片设计主题指数和上证科创板半导体材料设备主题指数。

  • 总投资12亿元,池州安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目开工

    总投资12亿元,池州安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目开工

    7月13日,安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目在池州经开区开工,建成后将填补安徽池州市大尺寸晶圆制造的空白。

  • 传音控股回应高通侵权起诉

    传音控股回应高通侵权起诉

    高通在印度德里高等法院起诉传音控股集团侵犯四项非标准基本专利。传音控股对此回应,已与高通签署了5G标准专利许可协议并正在履行该协议,但考虑到非洲、南亚等超过70个新兴市场中,部分专利权人并未拥有或只拥有少量的专利,却要求全球统一高额许可费,忽视了地区发展差异、专利持有量差异及判例中不同费率的考量,这种做法未完全符合公平、合理和非歧视原则,传音将继续与第三方展开专利谈判。

  • 壁仞科技受邀参加人工智能产业协同“芯”生态建设高层研讨会

    壁仞科技受邀参加人工智能产业协同“芯”生态建设高层研讨会

    2024年7月5日,在工业和信息化部电子信息司指导下,人工智能产业工作委员会(以下简称“工委会”)在上海举办了“人工智能产业协同‘芯’生态建设”高层研讨会