截止到今年9月，印度半导体使命计划（ISM）已批准五个半导体项目，这些项目将根据激励措施获得政府补贴，总支出为7600亿印度卢比（约合90亿美元，约合人民币644亿元）。印度总理莫迪表示：“现在是进入印度的最佳时机，印度将尽一切努力成为芯片制造强国。”

瑞声科技通过不断的技术创新和市场拓展，实现更多元化的发展，从零部件供应商转型为场景方案整合服务商，并将车载业务对标消费电子业务发展体量；2024上半年，公司营收同比增长22%至112.47亿元，净利润同比增长257.3%至5.37亿元。库存规模去化完成较快，2023年底为30亿，处于五年最低水位，存货周转天数大幅下降，运营效率提升明显。

凝心聚力促就业，奋楫扬帆启新程。金九银十，新一轮的招聘浪潮如期涌来，为更好地推动2025届毕业生人才培养与企业人才需求的精准对接，2024张江高科“895人才汇”西安站正式起航。

9月10日，苹果公司在线上举办了名为“高光时刻”（Glowtime）的秋季新品发布会，并推出iPhone 16、iPhone 16 Plus、iPhone 16 Pro、iPhone 16 Max等新品，前面两款搭载全新的A18芯片，后面两款搭载性能更强的A18 Pro芯片。其中，苹果人工智能（Apple Intelligence)将于10月推出，明年将支持中文。

SiC概念股上半年业绩增长，下游新能源汽车产业需求增长是核心贡献来源。经笔者不完全统计发现，目前在华活跃的国内乘用车市场中，大约规划有162款SiC乘用车车型，截至今年6月末，已实现终端交付的车型为68款，上半年合计交付约107.47万辆。销量激增同步带动本土SiC模块供应商出货量激增，其中，比亚迪半导、芯聚能、芯联集成增量最为显著。

经统计，A股40家PCB概念股中，今年上半年业绩实现同比增长的企业数量占比达92.5%，且出现多家企业净利润同比翻倍增长的情况，另有27家企业实现营收、净利润同比双增长，占本次统计企业数量的比例达61.36%。

据集微网统计，2024年上半年，半导体上市公司共完成了11起并购项目，同比下降59.3%；并购项目的标的额更是大幅下降，已完成并购项目的股权取得成本总计7.64亿元，同比下降93.1%；为取得子公司及其他营业单位支付的现金净额为4.61亿元，同比下降65.7%。今年上半年，已完成的并购项目数量和标的金额均大幅下降。

本文从DRAM的背景和历史开始，我们将介绍构成现代“内存墙”的每个问题以及可能的解决方案。我们将讨论相对简单的短期想法，如扩展HBM路线图，以及更复杂的长期选择，如存内计算（CIM），新存储器类型，如铁电存储器（FeRAM）或磁性存储器（MRAM），以及即将到来的4F² DRAM和3D DRAM。

半导体在电子和计算设备中无处不在，对人工智能、先进军事和世界经济的发展至关重要。因此，毋庸置疑，各国通过控制全球半导体价值链的大部分，获得了相当大的地缘政治和经济影响力。

据集微网统计A股半导体上市公司数据显示，2024年上半年，217家公司研发支出合计402.6亿元，总营收为3604.23亿元，整体研发费用率为11.17%。

得益于高性能计算芯片以及消费电子产品需求的快速增强，全球主要半导体制造厂商不断扩大先进封装产能，带动先进封装设备市场也进入高速成长阶段。集邦咨询数据显示，先进封装设备销售额预计在2024年增长10％以上，2025年有望超过20％。

领益智造完成纵向消费电子产业链的垂直整合，并横向拓展汽车、光伏等增量蓝海市场，在精密制造领域具有较强的市场竞争力和多元化的业务布局。公司上半年PC、平板、MR、机器人相关产品收入增长较快，但盈利能力与原有业务相比仍有一定的差距，当前面临盈利能力和毛利率方面的挑战。

针对边缘设备维护难、维护成本高等行业痛点，英特尔、芯海科技、极达科技三方联合，历经2年时间研发，于今年8月28日重磅推出轻量级带外管理edgeBMC芯片及解决方案，其以多功能、易集成、易运维、高可靠、高效率、低成本等特性，一经发布即受到边缘产业链的极大关注。

本周A股上市公司上半年业绩基本出炉完毕，半导体领域，据集微网不完全统计，217家上市公司有71.89%企业实现营收出现同比增长，盈利方面，更是有41家公司归母净利润同比增长100%。造车新势力中，恒大汽车亏损规模最大，超200亿元。

日前，影石创新创始人刘靖康在朋友圈深夜发文“求公道”一事，引起了资本市场的广泛关注。影石创新自IPO受理后，历经四年仍未成功上市。此次刘婧康在朋友圈发表长文表示“不求批文，仅求公道定性”。事实上，笔者发现影石创新在问询回复中“并不老实”。

全球初创企业正试图证明它们可以在某些应用领域提供比行业巨头英伟达更好的芯片解决方案。虽然英伟达的GPU继续主导人工智能（AI）领域，但AI初创企业认为，GPU的高能耗和庞大的设计留下了市场空隙，供新兴企业填补，希望分享AI技术繁荣带来的利益。

美股8月28日盘后，英伟达发布了截至7月28日的2025财年第二季度财报，并召开了财报电话会议，CEO黄仁勋、CFO克莱特·克罗斯对中国市场营收、市场对新款Blackwell的担忧等问题进行了解答。尽管英伟达的整体业绩和预测超出分析师的预期，但股价仍下跌7%以上。

分析最近几月发布的信息，可以发现全球各功率半导体大厂在过去几年中投资布局的8英寸碳化硅生产线，已经逐步进入落地阶段，包括英飞凌在马来西亚建设的居林新厂，安森美在韩国富川规划的生产设施，三安在湖南、重庆投资的碳化硅项目等。或许碳化硅8英寸时代的脚步这次真的已经临近。

据集微咨询统计，2024年7月，全球共发生超285起半导体企业并购事件（包括传闻和撤回），环比增加43起（18%），同比增加137起（93%）。有156起并购事件披露了标的金额，总额近268亿美元，平均交易金额1.72亿美元，平均交易金额环比增加39%。