随着Mate 60系列持续火爆，华为也增加了订单。从供应链获悉，Mate 60 Pro已加单至1500万-1700万台。

随着中国凭借着新能源车的换道崛起，电动化、智能化的趋势推动汽车芯片数量的大幅度提升，汽车上的“中国芯”，已成为国内汽车行业大力攻坚的重点领域。资本将如何推动产业“铸长补短，合力创新”，让中国汽车行业在全球走得更好更远，在“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”27日的主峰会圆桌讨论环节，来自瑞芯微、吉利资本、蔚来资本、爱集微和轩元资本的嘉宾进行了精彩的探讨。

在软件定义汽车趋势下，软件的附加值越来越大，厂商该如何设计和评价软件？

China's semiconductor industry has made significant progress, and investment should focus on differentiation and implementation

杉金光电拟以14.07亿元的初始转让价格收购LG化学旗下在中国大陆、韩国及越南的 SP 业务及相关资产，将弥补大尺寸OLED偏光片、车载LCD偏光片业务的不足，拓宽偏光片业务维度，同时有机会进入苹果供应链，扩大营收和利润。

随着AI部署加快，开发者在应用AI满足多样化行业需求方面发挥着至关重要的作用，能够自由选择最适合其需求的硬件和软件已成必然之后，AI生态将走向开放。

2020年10月份上线开播以来的“集微访谈”，目前已经跨越，以及即将跨过两个重要的数字节点：达成300期播放，受访人数量今年也将突破100位。“集微访谈”有个小小的野心：小扣能发大鸣。

橙黄橘绿，一年好景之时，为期2天的“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”在深圳圆满落下帷幕。为助力构建健康繁荣的中国汽车产业创新生态，赋能产业链上下游全方位、多层次、深度合作，本届峰会开展了近20场特色活动，主题峰会、技术与投融资论坛、全球分析师大会、项目路演、供需对接、企业座谈、展览展示等推进有效交流、研讨碰撞与紧密合作，形式丰富、维度多元且含金量高，博得参会人员和业内一致好评。

​2023年9月26-27日，“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”在深圳会展中心隆重举行。工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东在致辞中指出，近年来，在工信部领导的统筹安排下，电子信息司与装备工业一司建立了联合工作机制，持续推动产业链的上下游协作，加快汽车芯片产业发展。

受益于垂直分工模式迅速发展、半导体政策倾向与一级市场投资加持，中国有大量Fabless企业涌现，发展至今形成了以“Fabless+Foundry”为核心的产业生态格局，如何在如今快速发展的汽车电子市场高效跑通“Fabless+Foundry”合作模式，需要本土封装厂商积极参与推动工艺、材料创新。

UNISOC, in collaboration with Rohde & Schwarz, completes the industry’s first IoT NTN RF consistency test case verification

China’s IC design revenue hits $273 billion in the first eight months

The investment arms of nine leading Chinese automakers have established the Automotive Electronics Industry Investment Alliance

在9月27日举办的主峰会上，安世半导体BG MOS中国区负责人李东岳作了《The expert in essential semiconductors》的主题发言，并向与会嘉宾介绍了安世半导体发展历程、产品布局、和对于行业的深度思考等，并展望了安世半导体在车规行业的未来布局。

中科创达联合创始人、总裁耿增强发表了以《AIGC时代下整车操作系统发展的趋势与思考》为主题的发言，分享了汽车操作系统的发展规律、AIGC时代的新要求以及中科创达滴水OS整车操作系统优势。

Chinese automotive cockpit SoC mKers are entering a window phase to catch up with international players, said Zhao Yi, deputy general manager of JW Insights’ Consulting Division.

9月26-27日，“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”在深圳会展中心隆重举行。在27日举行的主峰会上，《2023年汽车半导体企业专利排行榜》作为《中国汽车半导体产业发展白皮书（2023）》重要一极正式亮相。

长城资本贡玺就国产汽车芯片发展现状，主机厂推进国产化芯片进度以及半导体产业链现状进行深度剖析。

在9月27日举行的2023汽车半导体生态峰会主峰会上，北京君正副总裁李鹤带来《供货全球的车规芯片产品体系》的主题演讲，分享了北京君正在车规芯片技术领域的成果、思考及探索。

Chinese mainland PCB companies ranked second in global market share at 31.52% in 2022, following those in the Taiwan region with 31.97%, said market research agency N.T. Information.