在经历了2023年全球并购交易近10年来的低谷后，2024年全球半导体并购交易呈现复苏势头。从国内趋势来看，伴随着新“国九条”、“科创板八条”等政策的相继发布，A股半导体企业并购重组正在加速。

2024年是汽车由电动化转向智能化进击的关键一年，不仅资本市场迎来大大批智驾解决方案公司，决定智能驾驶能力的底座——智驾芯片也进入集中上市周期。那么，面对未来的智驾市场发展及需求，各家智驾芯片公司于2024年都推出了哪些新的产品？本文将盘点年内12家公司的22款智驾芯片或解决方案。

2024年，半导体行业爆发裁员潮，一些企业不得不通过裁员和重组来节约成本，据集微网统计，2024年仅半导体设计、设备、制造、触控、AI领域，便有超30家知名企业裁员。

2024年智驾产业链公司迎来上市潮，本年度有速腾聚创、极氪汽车、嘀嗒出行、如祺出行、黑芝麻智能、文远知行、地平线、晶科电子、小马智行、佑驾创新等智驾产业链企业成功登陆资本市场。毫末智行、奇瑞、芯擎科技、Momenta、希迪智驾、埃安、宁德时代等智驾产业链企业也计划于2025年闯关港交所，另有芯驰科技、阿维塔等企业计划于2026年港股IPO。

对集成电路行业来说，部分体质不佳的芯片企业面临资金链断裂的窘境，以华夏芯、梧升半导体等为代表的芯片设计企业甚至出现破产清算的惨局，合芯科技运营停摆、思瑞浦解散MCU团队等消息也令人震惊。汽车行业成为资不抵债的重灾区，汽车终端及供应链出现破产潮。

爱集微知识产权咨询针对中国大陆半导体先进材料企业的专利情况进行了全面梳理，权威发布专利创新榜单，以专利实力作为本行业相关企业的技术创新水准与市场潜力的反映，为公众和投资机构了解国内先进半导体材料企业的技术竞争力提供直观的参考。

2024年我国集成电路出口1594.99亿美元。

专利实力作为企业技术创新水准与市场话语权重要的外在体现，爱集微知识产权对中国大陆半导体制造企业的专利情况进行了全面梳理，多维度解读企业专利现状，为公众和投资机构了解国内半导体制造企业的技术竞争力提供数据参考。

2024年，中国半导体投资市场呈现出明显的收缩态势。集微咨询（JW Insights）发布的《2025半导体投资白皮书》显示 ，2024年中国共发生677起半导体投资事件，同比2023年减少35.9%。

2024年，股权融资作为推动集成电路产业发展的主要动力，其热度却有所减退；同时，企业间的并购整合也未如预期中那般形成应有的热度。在经历了一段时间的蓬勃发展后，半导体行业面临新的挑战。

为了帮助企业全面理解并应对这一系列复杂多变的管制措施，爱集微将于1月22日举办拜登政府先进AI出口管制深度解析培训，旨在为中国ICTS企业提供精准的政策解读与合规指导。培训将详细解读拜登政府针对中国先进AI芯片的管制全景，包括今年1月13日AI扩散出口管制框架和1月15日先进计算尽职调查规则。欢迎大家报名参会。

爱集微知识产权咨询针对中国大陆半导体设计企业的专利情况进行了全面梳理，权威发布专利实力榜单，以专利实力作为本行业相关企业的技术创新水准与市场潜力的反映，为公众和投资机构了解国内半导体设计企业的竞争力提供直观的参考。

城市，作为集成电路产业发展的重要载体与平台，正发挥着越来越重要的作用。它们不仅是企业成长与创新的摇篮，更是构建完整产业生态、推动技术创新与成果转化、吸引并培育高端人才的关键阵地。在我国，各大城市纷纷抢抓机遇，积极投身于集成电路产业的布局与发展之中。一系列优秀城市凭借其卓越的产业基础、完善的配套服务以及前瞻性的战略规划，已经成功跻身集成电路产业的领先行列。

本周二（1月14日）市场消息称，荣耀CEO赵明已离职，针对该传闻，接近荣耀的知情人士表示，此消息不实。但周五（1月17日），该传闻却落下石锤，荣耀终端股份有限公司内网发布公告称：“赵明因身体原因，向公司提出辞去CEO等相关职务，同时决定由李健任CEO职务。”相比荣耀突然官宣，本周半导体、汽车等产业链企业则是有条不紊地按计划披露2024年业绩预报。

近年来，半导体投资格局在多种因素的交织影响下，正经历着深刻的变革，愈发呈现出投早、投小的显著趋势，陪伴企业共同成长，无疑将为产业成长注入源源不断的新动力。不过，投早投小策略在半导体领域的应用，既迎来了诸多难得的机遇，也面临着一系列严峻的挑战。

预计2025年美国和中国半导体市场规模的差距将继续拉大。主要原因，一方面在于美国本土超高的人工智能基础设施投资；同时，美国政府又不断出台限制性政策，力图竖起“小院高墙”，干扰了中国半导体以及AI产业的正常发展。

鉴于新规是仓促制定、并未与国会和产业界充分协商等，其发布后迅速在全球范围内招致了更为广泛的批评、反对和质疑，包括被视作可能成为美国科技行业历史上最具破坏性的政策之一，将会损害美国的科技产业竞争力和全球供应链，以及将把芯片市场拱手让给中国等竞争对手。

当前新能源汽车产业正由电动化快速向智能化领域切入的关键期，市场对高算力、高效率、高稳定、高可靠、低功耗车规芯片的需求愈发强烈，同时因地缘政治影响加剧，国产芯片上车也备受关注，值此之际，2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片成果展将于4月25日～26日在国家会展中心（上海）隆重举办，不仅将展示我国汽车半导体产业的最新成果与创新实力，更将汇聚全球智慧，推动产业协同创新与发展，开启智能汽车的“芯”未来。

新一线城市对集成电路专业人才的需求持续增长，以及在集成电路领域的亮眼表现将推动国内产业生态和人才供需版图发生部分重塑，有望进一步促进全国集成电路产业发展不断完善升级和资源优化配置。