晶盛机电首台半导体12英寸双轴减薄机下线
2022-12-23
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12月22日，晶盛机电首台半导体12英寸双轴减薄机成功下线，标志着晶盛机电正式进军封装市场。
晶盛机电消息称，得益于在已量产的8英寸双轴减薄机、8英寸单轴减薄机、12英寸单轴减薄机等设备的研制中积累的成熟技术经验，公司首台12英寸双轴减薄机从立项到成功下线仅用时9个月。目前该设备已通过国内知名FAB厂的技术确认并发往客户现场。
此外，近日，晶盛机电在投资者互动平台表示，正加快推进第三代半导体材料碳化硅衬底片的产业化布局，其中生产所需的核心的晶体生长和部分关键加工设备均为自主研发制造。同时，面向市场提供碳化硅外延设备，目前设备已实现批量销售，并获得了下游客户的一致好评。
（校对/韩秀荣）
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韩秀荣
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